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此消彼长 全球半导体投资格局风移亚洲

作者:时间:2008-08-25来源:中电网收藏
  受销售增长放缓的影响,全球投资紧缩。

  据美国产业协会(SIA)的消息,由于内存的拖累,预计2008年半导体销售增长放缓,但整体半导体销售额将在2011年以前保持强劲增长。

  市场调研机构Gartner公司最近发布报告,称由于受到美国经济低迷和芯片市场拖累,预计2008年全球半导体厂商支出将下降19.8%,达475亿美元。预计今年市场支出将减少47%,而整个存储芯片市场费用支出将减少29。Gartner还称,预计今年全球用于芯片设备制造开支将减少17.4%。而今年全球半导体封装设备开支也将出现大幅度降低,预计降幅在18.1%左右。另外,今年半导体自动测试设备市场支出也将面临13%的下滑,下滑幅度基本与去年持平。

  亚太市场销售增幅依然不俗。据全球半导体贸易统计组织(WSTS)公布数据显示,2008年6月全球半导体市场销售额较去年同期增长12.2%。其中新兴市场增长较快,亚太地区6月达到131.9亿美元,同比增长17.6%;日本市场增长3%达42.8亿美元;欧洲市场增长7.5%达39.9亿美元;美国市场增长11.3%至40.6亿美元。

  分析人士称,经济形势严峻时,安装和维护半导体生产设施负担太大,因此半导体外包服务未来将增长。

  Gartner最新研究报告称,2008年全球半导体外包服务收入将增长10.8%。2008年全球代工服务收入预计将达到255亿美元,比2007年的222亿美元增长了14.8%。这个市场预计在第三季度将继续增长。2008年半导体组装和测试服务收入将达到219亿美元,比2007年的206亿美元增长6.6%

  业内普遍认为,由于亚太地区需求明显,全球半导体投资正东移到中国内地、中国台湾和韩国等半导体外包发达的国家。

  最近,半导体业国际巨头接二连三地上演了购并、拆分再合并的重组案。例如全球排名第一的英特尔与排名第五的意法半导体(ST)分别剥离出各自的闪存部门,组建了新闪存公司;意法半导体与恩智浦整合双方的无线芯片业务成立新公司ST-NXP Wireless;排名第六的英飞凌收购LSI的移动部门,并将自己的存储器部门拆分待售等。

  除了半导体巨头的联姻,中小企业的合并之前也进行着。未来半导体并购朝着技术融合发展。消费、通讯与商用计算的融合将成为半导体发展主流。


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