半导体投资主场“后勤”机会多

　　丁辉文：今年中国半导体投资情况与全球比还是不错的。从我们监测到的情况来看，今年全球其他地区投资量下降了30%。这包括8英寸和12英寸厂的投资情况。

　　2008年中国半导体投资量预计在22亿到23亿美元，这与2007年22亿投资量相比略有上涨。中国今年的半导体投资趋势是稳中带涨。预计2009年中国半导体投资量在26亿美元左右，如果有利好消息，将多10亿美元的投资。

　　造成全球半导体投资下降，中国投资略有上升的原因，是因为从全球的角度看，存储器等半导体产品供过于求，价格也下降的很快，所以半导体企业投资收紧。但中国对于半导体的需求量增幅巨大。从2005年开始，中国集成电路的需求就是全球第一了，到2008年中国需求预计达到2600亿美元。而中国本土制造只占个位数。用中国本土化的建厂来满足中国本土化的需要是推动今年中国半导体投资的看好因素。从长期看，这个动力还将推动更多半导体的投资。预计2010年中国集成电路需求将达到3000亿美元。

　　2000年~2007年中国半导体需求增长628%，是全球增长最快的市场。排在第二位的是韩国，增长209%。需求就是最大的市场。中国在全球半导体投资份额将越来越高。从半导体材料需求来判断，中国现在半导体投资占到全球投资8%左右。

　　从欧洲看，半导体投资东移是趋势，而日本增长慢，台湾也有向内地转移半导体产业的想法。因此中国半导体投资长期看好。

　　《中国经营报》：今年，中国半导体投资的风险主要在哪儿？

　　丁辉文：在中国内地的半导体投资还是集中在集成电路上，这包括集成电路制造和封装厂。

　　作为一个成功的投资，第一要把握好市场，看有没有这个需求，二是技术，看能不能达到要求，三是资金，四是团队。英特尔和海力士，有订单的销售渠道，而技术、资金和团队也很强大。这些厂没什么问题。

　　而中芯国际这样的企业，它就要去引进技术。比如，中芯国际宣布与IBM等公司的技术合作，来解决市场难点。同时，它也需要去寻找客户，风险就比英特尔大。像中国一些本土企业最担心的是资金，如果要扩展就要钱，现在国内企业最担心融资。而融资了要建什么厂，产能卖给谁，这是国内企业考虑的问题。他们要考虑的就比海力士多很多。

　　《中国经营报》：中国半导体业有什么新机会？

　　丁辉文：大量半导体投资都到中国来了，需要很多半导体原料和设备。这就导致半导体原料以及生产半导体的设备产业需求有大幅增长，这块市场将有机会。

　　半导体设备大多都是进口，现在12英寸芯片制造厂的生产设备也全部依靠进口。不过现在中国半导体设备做得越来越好了，而一些新建的厂也需要便宜设备。国内有北方微电子装备公司，中科信等公司在做设备生产。

　　受到全球成本上涨的压力，欧洲一些设备公司倒闭，剩下的想降低生产成本。中国企业可以贴补这个市场，欧洲企业愿意成立合资公司来做。

　　原材料方面，中国也有机会进入。中国在这一块的人才很多，中国本土公司在半导体原材料这一块做得不错。加上这些公司也做太阳能设备，这就给企业一定的发展梯度。先从太阳能产业发展，等到成熟后再转到更高级的半导体设备业。