超低成本手机的RF设计(06-100)
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用VCXO替代具有标准AT-cut晶体、变容管和电容器的VC-TCXO时，集成的DCXO电路具有最低的BOM，它集成了除3.2×2.5mm晶体外的所有外部元件，而不需要制造线上的变容管定标。图2示出集成这种功能的原理图。
对于带CDXO和大的片上容性调节范围的收发器，较大的3.2×5.0mm晶振可节省10%晶振所占面积。
应该考虑周到的选择收发器制造工艺，以保证手机可行的商业型号，而同时满足市场成本要求。CMOS工艺由于具有更小的光刻尺寸使其具有低制造成本和小管芯面积的特点，而成为蜂窝IC所希望的工艺技术。
CMOS前景
CMOS设计有时会遇到问题。在用它实现复杂系统时，特别是系统需要严格的RF性能指标和大规范数字集成时，CMOS不总是能提供所希望的Q值或对衬底耦合最佳隔离和高频寄生降低。然而，最近几年，一些制造商已经克服了设计问题，实现了重大的商业成功。由于CMOS也用于移动电话中的基站功能，所以，这种新方法对于进一步RF、基站和电源管理功能的集成是关键性的。(鲁)
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