RF会聚结构(06-100)
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然而，随着会聚和多通信信道做为标准特性，分配RF和调制解调器功能的问题变得不太准确无误。新型基带调制解调器工作在数字域，采用专用硬件或DSP，在调制解调器和RF收发器之间带有必须的ADC和DAC。集成它们的功能到主基带芯片或分离连接调制解调器引擎中是有意义的。这种集成减少了芯片数，而且允许调制解调器和基带功能从1个CMOS工艺分支转移到另1个分支，因而减小了硅面积和成本(见图2)。这也使得RF部分继续用BiCMOS、RF-CMOS GaAs技术，提供正确的RF性能。
CMOS集成
换句话说，采用最新CMOS工艺的RF-CMOS可以把调制解调器和相关RF收发器集成到单片CMOS芯片中。 这对于低复杂性无线链路(如蓝牙和IEEE 802.11b)是切实可行的，但对于多频段多模方案设计是一种高冒险方法。在同一芯片上仅相距几毫米集成多个收发器将会引起问题。此外，与纯数字设计相比，把这种组合RF和数字CMOS设计转移到下一代CMOS工艺将是一件很费力的事情。
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