测试设计的新语言CTL(04-100)

　　CTL基IP核

　　去年3月，ARM公司成为业内首个CTL基IP核供应商，发布ARM1136JF-S核和将来IP核的CTL支持。由ARM提供的合成描述做为ARM-Synopsys Reference Methodology的一部分，用于可合成的核将生成CTL模式(若选择核包装)。对于已用P1500 Wrapper硬化的核，ARM公司将提供用于核集成的CTL描述。

　　核的CTL描述将使ARM用户进行自动集成和测试开发更快和更容易。另外，CTL将使工程技术人员基于嵌入ARM核(如IEEEP1500兼容Wrapper)中DFT特性所提供的全部性能的硅调试最佳化。这对于用户集中精力在上市和测试成本关键应用中具有很高的价值。

　　CTL基SoC

　　在SoC开发中新出现的问题集中在设计工艺、制造技术和测试工艺无缝集成以保证可接受的生产率知识曲线、低制造成本和最终的可靠产品。图2示出集成开发环境。

　　CTL提供测试器和SoC的EDA使能DFT特性间的通信连接。这种连接在所允许的评价传递链中具有显著的灵活性。CTL也有助于测试工程技术人员更容易操纵新的ATE软件方案到被嵌入DFT结构的目标中，以便较快的硅调试和改进生产率。
将来，ST公司希望一个完全集成行业标准基SoC开发工艺。

　　CTL未来

　　CTL尚未正式通过，便基于CTL的完整设计贯穿测试方案已在业内应用。

　　CTL的使用大概会冲击SoC开发过程的很多方面，会实现DFT的更多新的形式：

　　·新的测试方法可能出现。

　　·从前所相信的老的测试方法可能会过时。

　　·所增加的测试工程灵活性可产生新的和更强大的测试最佳化性能。

　　·可开发改进的硅调试技术，进一步使得产品快上市和改善生产率。

　　·设计和测试分离可变得模糊，单个功能会占有整个的SoC开发过程。

　　像ARM公司这样的IP供应商喜欢提供核的CTL描述。而且，将要求提供IP库的厂家提供这些描述。

　　用户开始希望从他们的测试设备中知道核级诊断信息。用这些信息，他们可以快速确定哪些IP供应商能提供最高质量的核或通过哪个厂家哪些核功能最好。这些因素和其他因素都可能导致IP供应商、厂家和测试厂商在市场份额中的第二次变换。

　　更快的SoC开发周期时间，更快的上市时间，更低的测试成本以及IP供应商、测试厂商、DEA厂商、ATE厂商和其他厂商之间的增加竞争无疑将改变行业的动态。■(京湘)