合成仪器技术(04-100)
同样，SI报废和更新问题只限少数模块硬件，而不是大多数仪器都有。理想的SI系统，每个硬件元件不应该用专用固件，这使得每个硬件元件容易与相同功能的其他元件互换和更新。SI大部分是软件。主机/中央处理器的激励和测量软件使SI结构具有简单性和灵活性，这使SI基系统具有现场反应力。由ATS激励和测量软件产生的SI硬件所具有的独立性和非耦合性对于ATS开发者来说能大大地减轻负担而且使用户软件密集的ATS系统不必尊从商业PC处理器速度/性能增益曲线。
关键技术问题
根据以上讨论，可见合成仪器的前途一定是光明的和有希望的。然而，如同任何新的创新那样，用户必须了解存在的问题。下面给出有关激励和测量方面的关键问题和考虑。
测量问题
对于SI测量通路或测量硬件模拟器(MHE)必须仔细设计信号调理单元，以使被测的模拟信号电平适合测量通路所采用的功能单元(下变频器和ADC)的动态范围。信号调理单元也必须与测量链路中的其他功能单元匹配。测量通路的关键单元是下变频器和ADC。
下变频器技术
从测量观点看，下变频器也许是测量信号通路中最关键的单元。下变频器(借助于滤波和混频)必须能精确地产生重要的基带信号。
为了实现此目的，必须精确地测定和设计下变频器单元。
用户UUT RF/微波测量要求和关键性能指标如下：
·RF/微波输入信号的频率范围；
·RF/微波输入信号动态范围，最小/最大电平范围；
·信号瞬时输入带宽；
·输入滤波要求(前置选择)；
·本振(LO)/混频器输入的频率范围；
·本振调谐速度(必须与UUT测试时间要求一致)；
·IF带宽灵活性：必须与所用数字转换器技术一致；
·IF输出电平/动态范围：必须与所用数字转换器技术一致；
·噪声底值：平均显示噪声；
·信号隔离(dB)：LO到RF，LO至IF，RF到IF。
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