得可在SEMICON China 2008展示卓越封装技术

2008年标志着SEMICON China的20周年纪念和中国半导体产业20年来的蓬勃发展，更是得可的40周年庆典。四十年来，这个引领行业最前端的批量印刷引领者，持续发展以提高其能力迎接客户无论现在还是未来所面对的挑战。

出席上海新国际博览中心(SNIEC) 举办的SEMICON China展会，位于测试封装设备展区W2展馆2263展位的得可，将展示公司尖端的提高生产力的晶圆级焊球置放、晶圆背面涂层方案、和大批工具和处理方案及先进封装的网板。

得可Galaxy平台上的DirEKt焊球置放，以明显改进的现代半导体封装技术为下一代装配创新了材料转移。焊球的轻柔操作，提高下游处理和回焊的装配完整性，而达到精度、重复性和产量新水平的焊剂沉积，获得超过99%的首次成品通过率。高性能系统提供栅格阵列封装显见的直接效益，结合印刷焊膏、焊剂、粘合剂、聚合体和合金的强大优势的突破性技术以用于全球最具影响力的设备制造商。

作为可迅速进行改装的丝网印刷机底座，高端Galaxy设计应对包括晶圆级CSP、倒装晶片 、微BGA和超细间距SMT先进封装的挑战，并为晶圆、基板和电路板级的高精度应用创建监控方案。高端Galaxy的整合有效地巩固了DirEKt印刷技术，同时为全球封装专家呈现了综合的制造方案。

此外，得可展位的到访者可通过行业领先的印刷机Photon的展示‘期待更多’。结合得可较同类产品的最佳的运动控制、位置感测和优化的印刷机机架，Photon平台通过利用得可包括削减基准点对准和电路板定位时间的高速同步模式识别、和为即便是晶圆级芯片级封装和01005元器件进行精确可重复印刷的高质量绝对位置编码器的成熟技术，提供更高的价值。

得可为进一步证实其‘期待更多’理念的承诺，也将展示一整套晶片处理方案，包括虚拟面板工具和真空载具，及包括Platinum网板、三维网板和安全有效VectorGuard网框系统的先进网板技术。

得可展位的到访者，可与本地技术专家讨论生产力增进的方案、工艺方案、体验公司的定制工艺支持服务，同时优先了解这些创新技术是如何继续给予传统晶圆凸块和焊球置放工具以经济的大范围选择性。

得可盛邀有兴趣了解其卓越封装创新成果的各位，莅临今年3月18日至20日SEMICON China的W2展馆的2263展位。