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电子元器件技术文章:EMI对策元件和电路保护元件的发展与应用一

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作者:王彦伶时间:2007-10-19来源:中国SMD资讯网收藏

摘要:简要介绍EMI和过电压、过电流、过热的一些最新进展及其应用状况。

关键词:

1 前言

    随着电子产品的发展,特别是在我国加入WTO后与世界经济接轨的宏观环境下,人们对各类电子产品的电磁兼容性与可靠性、安全性提出了更高的要求。这就极大地促进了EMI电子元件与电路保护电子元件的飞速发展,成为电子元件领域中的1个热点,引起人们的极大关注。这类电子元件品种繁多 [1][2][3],虽然近两年没有出现什么特别令人注目的新发明、新品种,但是这类电子元件型号规格的增多、参数范围的扩大以及抑制能力和保护电路能力的提升都非常显著。特别是在这类电子元件的应用方面,应用范围的迅速扩大与需求量的急剧上升,都是十分惊人的。本文着重介绍其应用情况及市场前景。

2 EMI对策元件的新进展[4][5]

2.1 微小型化

    迫于电子产品向更小、更轻、更灵巧的方向发展,EMI对策元件继续向微小型化发展,如片式磁珠和片式电容器的主流封装尺寸已经逐步从 1608(0603)过渡到1005(0402);又如日本村田新发布的3绕组共模扼流圈的尺寸仅为2.5mm



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