TD-SCDMA系统基带处理的DSP+FPGA实现方案

摘要：本文在分析TD-SCDMA系统基带处理方案的基础上，提出了一种在性能、灵活性和性价比方面都比较理想的DSP+FPGA基带发送的实现方案。

关键词：TD-SCDMA；基带处理；DSP；FPGA

引言

和传统的CDMA系统相比，第三代移动通信的最大特点在于能支持多种速率的业务，从话音到分组数据，再到多媒体业务，并能根据具体的业务需要，提供必要的带宽，数据处理量非常大。然而，对不同速率业务的基带处理，所需的存储量、运算量以及处理延时差异很大。因此，采用何种硬件结构才能有效地处理各种业务是本文所要探讨的问题。

本文首先介绍TD-SCDMA系统无线信道的基带发送方案，说明其对多媒体业务的支持及实现的复杂性。然后，从硬件实现角度，进行了DSP和FPGA的性能比较，提出DSP+FPGA基带发送的实现方案，并以基站分系统(BTS)的发送单元为例，具体给出了该实现方案在下行无线信道基带发送单元中的应用。

TD-SCDMA基带发送方案
 
TD-SCDMA系统的基带处理流程如图1所示。其中，传输信道编码复用包括以下一些处理步骤：CRC校验、传输块级联/分割、信道编码、无线帧均衡、第1次交织、无线帧分割、速率匹配、传输信道复用、比特扰码、物理信道分割、第2次交织、子帧分割、物理信道映射等，如图2所示。

图1 TD-SCDMA基带处理框图

图2 传输信道编码复用结构

在图2中，每个传输信道(TrCH)对应一个业务，由于各种业务对时延的要求不同，所以其传输时间间隔(TTI)是不同的，TTI可以是10ms、20ms、40ms或80ms。
　　
实现方案

本文提出了DSP＋FPGA线性流水阵列结构的实现方案：使用DSP与大规模FPGA协同处理基带发送数据。该处理单元以DPS芯片为核心，构造一个小的DSP系统。

在基带处理单元中，低层的信号预处理算法处理的数据量大，对处理速度的要求高，但运算结构相对比较简单，因而适于用FPGA进行硬件实现，这样能同时兼顾速度及灵活性。相比之下，高层处理算法的特点是所处理的数据量较低层算法少，但算法的控制结构复杂，适于用运算速度高、寻址方式灵活、通信机制强大的DSP芯片来实现。

DSP处理器利用其强大的I/O功能实现单元电路内部和各个单元之间的通信。从DSP的角度来看，FPGA相当于它的协处理器。DSP通过本地总线对FPGA进行配置、参数设置及数据交互，实现软硬件之间的协同处理。DSP和FPGA各自带有RAM，用于存放处理过程所需要的数据及中间结果。除了DSP芯片和FPGA外，硬件设计还包括一些外围的辅助电路，如Flash EEPROM、外部存储器等。其中，Flash EEPROM中存储了DSP的执行程序；外部存储器则作为FPGA的外部RAM扩展，用于存放数据处理过程中所需的映射图样。

基带处理单元的需求估计

基带处理单元的需求估计主要包含以下两个方面：
1.各个业务传输通道的数据处理：以对称情况下无线信道承载的最高业务速率384kbps为例进行分析。传输块大小为336bit，24块级联，加上CRC，系统在1个10ms帧内所要处理的最大数据量为8448bit：根据3GPP协议TS 25.222规定的下行数据基带处理流程(见图2)，并按固定位置复用的方式进行处理，每个数据位必须经过最多13个环节的处理过程，估算平均每环节上每比特的处理要求为23条指令。则10ms内必须完成的处理指令数是：8448