新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 高通启用45纳米半导体技术 集成度更高

高通启用45纳米半导体技术 集成度更高

——
作者:时间:2007-08-09来源:北京晨报收藏
    公司昨天宣布首款利用处理技术的芯片已完成设计。技术代表了制造领域的下一个里程碑,该技术能够使芯片实现更快的速度、更低的功耗以及更高的,同时还能在每个晶片上提供更多管芯,从而降低管芯成本。新款芯片在台积电完成设计并投入制造。 

评论


相关推荐

技术专区

关闭