ARM携手Linux推动嵌入式领域的发展
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MPCore可综合多处理器是由ARM公司与NEC电子公司合作开发的,该多处理器基于ARMv6体系结构,综合了Adaptive Shutdown技术和ARM智能电能管理器技术,含有可用于新一代丰富的多媒体和集成装置的SIMD媒体扩展,并具有ARM Jazelle Java加速性能。可配置为1到4个处理器,性能可达2600 Dhrystone MIPS,支持高达四位连贯的缓存的对称多处理器(SMP)、四位不对称多处理器(AMP)、或四位兼有对称和不对称的多处理器。这种灵活性提高了吞吐量和系统的响应能力,为现有应用实现了可携带性,为多线层应用提供了可升级的性能。而多任务执行能力同时也满足了网络装置处理更多信息流和更高的数据吞吐量的需求。NEC电子将在消费电子、汽车和手机等高性能、低功耗产品中运用该款ARM可配置多处理器。谭军说:“由于ARM公司不卖芯片,所以整个产业链上的厂商都是我们的朋友,我们不仅帮助我们的合作伙伴设计芯片,而且为OEM提供支持,以帮助我们的合作伙伴开拓市场” 。近日,ARM公司和曜硕科技共同宣布:将联合开发曜硕iaJET Java VM平台上Swerve客户端。Swerve客户端与Jave手机三维图像(JSR 184)技术解决方案完全兼容。该新技术将令中国、韩国等亚太区主要的手机OEM能同时向运营商和终端用户提供引人注目的3D Java游戏。
无线和安全是目前一大热题,今年无线终端将超过600M,而安全终端也将超过400M。目前80%的移动电话芯片是基于ARM核,MBX和Swerve技术也已被许多手持设备OEM用于3D Graphics。在安全领域,Oberthur和G&D公司已经引入了基于ARM核的SIM卡。当谈到ARM公司在另一热门话题—汽车电子的进展时,谭军表示,到2009年包括低档车在内,平均每部车要包括12~20个MCU,60%的将是16/32位架构,而ARM是公认的16/32位嵌入式RISC微处理器解决方案的领导厂商,Philips、ST、OKI、TI等致力于汽车电子发展的半导体厂商已经推出基于ARM核的微处理器,而且,ST和OKI已宣布为基于ARM核的MCU推出开发工具包。■
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