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ADI联手台积电将65nm制造工艺用于SoftFone基带处理器

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作者:时间:2007-07-12来源:EEPW收藏
    和台积电今天发布一项两家公司经过长期合作取得的重大成果:将台积电公司的65 nm制造工艺用于公司的,这项设计成果将受益于降低成本和节省功耗——无线手机高级多媒体应用的重要考虑。 

  公司主管射频和无线系统副总裁Christian Kermarrec先生指出:“ADI公司与台积电公司合作已经长达18年之久。今天,我们ADI公司的许多种产品——模拟集成电路(IC)、数字信号处理器(DSP)、射频 (RF)IC和混合信号IC都是由台积电公司加工制造的。”他接着说:“台积电公司保持业界领先地位的先进制造工艺,例如65 nm工艺,在ADI公司的芯片组和通用DSP发展进程中一直起到重要作用,从而帮助ADI公司实现不断降低产品成本、节省功耗并且提高性能。”

  台积电公司全球业务暨服务资深副总裁金联舫博士说:“基于台积电公司65 nm工艺的ADI公司基带产品的首次硅片投产成功,是对两家公司长期密切合作伙伴关系的一次检验。从初始设计到流片(投片)阶段,两家公司都经历了深入而广泛的合作。ADI公司的卓越设计能力与台积电公司的强大制造   
工艺的完美组合,不仅使我们在过去成功地推出各种新产品,而且我们相信在今后将继续成功地推出新的芯片。”  
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