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产业链缺失明显

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作者:李健时间:2007-04-09来源:收藏
     
    上文谈到中国IC产业发展明显落后的主要原因之一是缺乏培养人员的“园丁”,而解决这一问题的途径并非仅仅凭口号就能解决,特别是培育人才的园丁必须对整个设计产业有深刻了解并具有丰富的经验,可仅仅做到这两点,并不是一朝一夕所能实现的。其中最根本的就是目前国内IC设计的产业链还欠完善,还无法提供大量资深IC设计从业人员转型为优秀的园丁。
    园丁的产生其实只是一个产业规模的缩影,如果我们仔细分析上文中的示意图我们不难发现,美国和台湾几乎占据了全球95%的IC设计市场。而从全球半导体产能图上我们也可以发现,美国和中国台湾是全球最大的半导体产地。几乎所有重要的半导体公司都集中在美国,而台湾则成为全球最大的代工基地。这两地一个重要的共同点就在半导体的产能充足,并且在制程工艺方面具有领先优势。
    IC设计是个技术密集型产业,同样是个对实效要求相当严格的行业。如果说90nm工艺2003年开始全面占据市场,到三年后的2006年,几乎130nm已经没有太多的市场空间了。同样的道理,在2009年左右,90nm作为巨无霸级IC封装应该已经显得迟钝与臃肿。按照IC设计最快的半年投产周期计算,对90nm产品的开发设计,在2007年底就应该基本停止。毫无疑问,如果追求最大的经济效益,2007年的IC设计属于65nm,当然,45nm才是2007年IC设计真正的明星,不过还不足以威胁65nm的市场主导地位。
    IC设计产业中有重要的一个步骤就是流片。抛开流片上百万美金的费用不说,单以制程生产线排期来说就不是个简单的问题。目前国内虽然已经有几条300mm晶元生产线,但目前还只能实现90nm工艺,65nm最早也要今年年底前投产。毫无疑问,大量的流片需要至少去台湾进行流片,这无疑拉开了设计中心与流片地的距离,自然也增加了沟通的困难程度。更重要的是,对于新兴IC设计公司来说,负担如此昂贵的流片费已经很是困难,负担这样庞大的额外费用更是沉重。这也是台湾之所以可以占据全球20%IC设计市场一个得天独厚的优势所在——接近生产线,沟通无距离。
    与此同时,上面提到的一个重要问题是IC设计的价值。如果评价目前的IC设计,自然是65nm的商业价值最大,45nm则是处于观望阶段,而90nm的价值已经大打折扣,至于130nm几乎已经处在价值的平稳期,很难带来巨大的利润。
    而IC设计不是一个独立的过程,至少你需要对制程技术有一定的了解,完全脱节于制造的设计毕竟是无源之水。因此,制程对IC设计有很重要的影响,在IC制程领域的缺失,特别是先进制程技术的缺乏带给IC设计的一个源头的桎梏,严重制约着IC设计公司的迅速发展壮大。
    我们不妨看看这样一个实际情况。如果从经济规模来看,英法都属于发达国家,但英国没有自己的半导体生产线,虽然英国有个ARM,但英法的IC设计产业与其经济地位并不相称。因此,我们必须正视一个完整产业链对于整个IC设计产业的反作用,它不仅制约着IC设计的价值体现,更制约着人才培养与整个产业的完善。
    其实,中国大陆的IC产业链缺失的何止是源头的制造,在封装和测试方面我们距离世界先进水平还有很大的差距。
    如果我们依然认为软件可以带来比硬件巨大得多的价值,因此一味发展高附加值的产品线,我们迟早会发现我们在软件上的差距只会越来越远。比如印度,虽然印度的软件业可以影响世界,但还处在为别人打工的境地,全球最核心的软件产品还没有印度的标签。而软件业如此蓬勃的印度在IC设计领域则是满目疮痍。不过印度发展IC设计的一个重要策略就是软硬件同时发展,印度最新的政策恰恰针对半导体制造的投资给予最大的优惠,优惠的下限是5亿美金,这无疑是IC设计公司不可企及的高度,唯一满足条件的只能是半导体生产线。
    IC设计只是中国IC产业的一个突破点,但突破点越单一,遇到的阻力就会越大,成功所需的时间和付出的努力就越大。而如果我们以点带面,从一个完整的IC产业链角度发展IC产业,那形成的是一个面的冲击,突破就变得容易和迅速得多。


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