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IR推出更小的集成式开关(6.29)

作者:时间:2001-06-29来源:电子产品世界收藏

  功率半导体专家国际整流器公司 (International Rectifier,简称)推出高效、低成本强化集成开关IS系列,将HEXFET功率MOSFET与控制集成电路结合在单一封装内,可简化电路设计,减少了印制电路板尺寸及25%的元件数目。与交流-直流开关的分立电路相比,效率相同,甚至更佳。

  全新IS集成开关系列将一个低损耗全部雪崩能量HEXFET功率MOSFET与一个双电压及电流控制集成电路结合在单一封装内,适用于通用输入及单输入60W至180W开关的反激变换技术。

  对于批量生产的消费电子产品,新器件可简化设计,降低成本,缩减尺寸并减轻重量。由于简化了功率转换电路,显示器、DVD机、传真机、打印机及机顶盒等产品可以设计得更平滑、更精简。

  IR利用超绝缘材料的贴膜芯片工艺(专利尚待通过),进一步降低集成开关封装的杂散电感,同样大小的封装内组装更大的MOSFET晶片,从而提高效率及功率级。IR崭新的贴膜芯片工艺还可简化器件组装步骤,使得以这些器件制成的开关比分立方案更具成本竞争力。新技术还通过了超出业界标准的温度寿命测试。

  IRIS系列集成开关可在准谐振或脉宽调制模式下工作。在准谐振模式下,开关在漏极电压到达最低振荡点时才起作用,以便降低开关损耗,从而在高负荷状态下提高整体效率。脉冲比控制模式则更适用于需要小电流休眠模式的应用。工作中器件在这两种模式间转换,以达到更高效率及降低开关损耗。

  为支持更为灵活并耐用的设计,全新IRIS系列器件具有过电压保护、过温保护及可变过电流保护功能。另外,这些器件还具有耐用的全部雪崩能量HEXFET功率MOSFET。

 



关键词: IR 模拟IC 电源

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