新闻中心

EEPW首页 > 模拟技术 > 业界动态 > 大陆IC制造业的发展情势

大陆IC制造业的发展情势

作者:时间:2015-12-15来源:旺报 收藏
编者按:晶片产业作为国家安全、资安的基础,战略高度不容忽视,国产半导体替代趋势明确。

  虽然市调与研究机构、半导体大厂陆续下修2015年全年全球半导体市场规模的目标值,但2015年大陆业景气表现明显优于整体全球市场,主要是大陆官方对于整体半导体产业的扶植力道不断增强,也就是继2014年6月发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,并成立千亿人民币等级的国家积体电路产业大基金之后,2015年10月工信部更正式发布《中国制造2025》,积体电路排名重点产业榜首,况且随着境内市场需求成长以及全球半导体产业向大陆转移的趋势。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/284339.htm

  预估2016年大陆业产值年增率将由2015年的26.40%再度攀高至27.78%,反映大陆国家扶植产业政策不断加码,力道不断提升,更何况大陆积体电路产业国产化态势才刚开始,扩张空间仍大,且国际领先的电子企业与大陆企业积极联盟,这些企业对大陆的企业以及工厂进行大规模投资并且带来大量业务,甚至大陆政府的政策支持与一级市场的资本力量,将一道促成在速度上、金额上、规模上均史无前例的收购浪潮,特别是以紫光为首的兆元人民币资本涌入行业,开启资本运作风潮,预计2016年紫光将借由充分掌握大陆广大内需市场的商机优势,透过收购、入股等方式加值大陆半导体产业的自主化运动。

  至于台厂布局大陆市场而言,有鉴于大陆官方明文将《中国制造2025》列为大陆半导体产业发展方针,因而2015年12月7日台积电正式向投审会递件申请赴大陆江苏省南京市设立12吋晶圆厂与设计服务中心,预计于2018年下半年开始生产16奈米制程;联电的两岸布局则领先台积电,联电与厦门政府合资的厦门12吋厂──联芯已完成厂房,2016年中即可开始进行设备装机,2016年底进行试产;至于2015年10月力晶透过与合肥市府参股,成立晶合集成电路,初期月产能为4万片,预定2017年完工,未来再视情况扩增到8万片,主要采0.15微米、0.13微米、90奈米技术,提供面板驱动IC晶圆代工,未来将再延伸到生物晶片、应用晶片。

  (作者为台湾经济研究院产经资料库副研究员刘佩真)



关键词: 物联网 IC制造

评论


相关推荐

技术专区

关闭