瑞萨电子宣布推出世界首款用于符合Wi-SUN家庭网络标准

　　瑞萨针对支持Wi-SUN的设备推出亚千兆赫波段无线通信解决方案2015年11月17日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布发布两款新型亚千兆赫波段无线通信解决方案，用于支持Wi-SUN的设备，它们是全球首个包含自动双地址过滤功能的解决方案，将缩短开发家庭能源管理系统(HEMS)、智能电表和其它设备所需的时间。

　　这些解决方案的核心是RAA604S00无线通信片上系统(SoC)，采用单芯片设计，既支持与HEMS设备中必不可少的智能电表进行通信，又能与其它家庭设备通信。第一种Wi-SUN无线解决方案使用配备高效RX63N 32位微控制器(MCU)的RAA604S00无线通信SoC。第二种Wi-SUN无线解决方案使用配备低功耗RL78/G1H 16位MCU的RAA604S00 SoC。

　　此外还提供开发环境，包括由Tessera Technology Inc.提供的评估板和瑞萨的通信控制软件。这是世界首款将装有RX63N MCU的评估板与通信控制软件相结合，用于Wi-SUN联盟(注 2)定义的家庭局域网(HAN)认证测试平台单元(CTBU)(注 1)的解决方案。这些解决方案能够让系统制造商确保与所有第三方设备互连，从而快速、可靠地开发符合Wi-SUN标准的HEMS产品。

　　符合Wi-SUN标准的新型RAA604S00无线通信SoC以及集成了RAA604S00、符合Wi-SUN标准的RL78/G1H MCU这两款产品，均支持在使用不同频率波段的地区(如欧洲、北美和东盟国家)通过更改无线通信模块的设置进行亚千兆赫波段无线通信。

　　亚千兆赫波段无线解决方案的主要特征：

　　 (1) 瑞萨的无线解决方案是全球首款用于符合Wi-SUN标准的HAN认证标准设备的解决方案

　　该解决方案装有符合Wi-SUN标准的RAA604S00无线通信SoC和RX63N MCU的评估板与通信控制软件相结合，现已经被作为测试符合Wi-SUN标准的HAN认证互连性的标准设备。该解决方案能够确保与所有第三方设备的互连性，从而简化用户产品认证过程，并有助于缩短开发时间。

　　 (2) 全球首款具有双地址过滤功能的解决方案，有助于缩短开发时间并提供更稳定的通信

　　符合Wi-SUN标准的RAA604S00无线通信SoC集成在单个芯片上，可自动过滤两个通信地址，利用软件过滤不必要的处理，从而缩短开发时间。即使在未来亚千兆赫波段无线通信设备数量增加，致使通信环境拥挤的情况下，也能毫无拖延地完成过滤，防止系统失稳。该芯片的功耗较低，Wi-SUN通信期间的接收电流为6.1毫安，接收待机电流为5.8毫安(通常 Vcc = 3.3 V)。该特性有助于延长电池的使用寿命，并能够在电池供电设备中使用更小的电池。

　　 (3) 提供两种解决方案：一种是配备RX63N 32位MCU的Wi-SUN通信SoC，另一种是配备片上Wi-SUN的RL78/G1H

　　瑞萨提供两种新型解决方案：第一种高性能解决方案使用符合Wi-SUN标准、配备RX63N 32位MCU的RAA604S00无线通信LSI，另一种解决方案是具有Wi-SUN通信功能的RL78/G1H低功耗16位MCU。将RAA604S00与RX63N MCU相结合的这款解决方案，已获得性能认证，可用于HAN(家庭网络)以及在HEMS控制器和符合Wi-SUN for Echonet Lite Profile(Wi-SUN联盟制定的国际无线通信标准，注3)的智能电表之间进行国际无线通信。由于该解决方案采用了PHY、MAC和网络(6LoWPAN, IPv6)层以及安全验证(PANA)，可快速形成支持ECHONET Lite的系统。此外，采用RL78/G1H的解决方案将于2016年1月进行认证。在开发环境方面，Tessera Technology Inc.提供装有RX63N 32位MCU的评估板，外接RAA604S00无线通信SoC，以及装有RL78/G1H 16位MCU的评估板。瑞萨还提供用于这些评估板的通信软件，可帮助缩短认证和开发所需的时间。

　　除提供上述新型亚千兆赫波段无线通信解决方案外，瑞萨电子正努力扩大其近距无线通信解决方案的产品阵容，使其支持Bluetooth® Low Energy (BLE)等技术。瑞萨电子还积极投身于电表和HEMS设备的电力线通信(PLC)领域。

　　价格和供货

　　目前提供符合Wi-SUN标准的RAA604S00无线通信SoC和符合Wi-SUN标准的RL78/G1H低功耗16位MCU的样品。符合Wi-SUN标准的RAA604S00无线通信SoC的单价为2.50美元，符合Wi-SUN标准的RL78/G1H低功耗16位MCU单价为6.00美元。SoC计划于2016年1月开始量产，而符合Wi-SUN标准的RL78/G1H低功耗16位MCU计划于2016年4月开始量产。

　　目前还供应RX63N MCU，且Tessera Technology Inc.已推出了基于其作为开发环境的评估板。瑞萨电子已经发布了试用版的通信软件，正式版预计于2015年12月发布。(价格和供货情况如有变化，恕不另行通知。)

　　请参阅规格表 (PDF: 141 KB)，了解符合Wi-SUN标准的RAA604S00无线通信SoC和符合Wi-SUN标准的 RL78/G1H 低功耗16位MCU的主要规格。

　　了解更多产品信息

　　· (注1)HAN CTBU是一种通过Wi-SUN联盟认证、用于互联测试的设备。也就是说，所有希望符合Wi-SUN认证标准的制造商都必须用瑞萨无线解决方案对其设备进行测试。

　　· (注2)Wi-SUN联盟是一个国际行业组织，旨在制定亚千兆赫波段的无线通信标准(在日本为920兆赫波段)。该标准的物理层(PHY层)可根据IEEE 802.15.4g标准提供互连。它正被广泛用于在配备智能电表和家庭能源管理系统(HEMS)的所谓“智能家庭”设备中实施通信。

　　· (注3)Wi-SUN Profile for ECHONET Lite是一种用于ECHONET Lite的无线通信标准，由Wi-SUN 联盟基于IEEE 802.15.4g标准制定而成。