创新打造中国芯——展讯持续性创新之路

　　“只有持续研究市场并发现市场机会，通过创新的手段有效解决客户问题，真正与市场需求相结合，实现商业化运作，才能更好地实现企业可持续发展，”展讯通信(天津)有限公司总经理王占龙说，“只有创新才能满足客户不断更新的需求，也只有满足了客户的需求才是企业可持续发展的根本。”

　　世界首颗GSM/GPRS多媒体基带一体化手机核心芯片、世界首颗3G TD-SCDMA手机核心芯片、世界首颗AVS音视频解码系统级芯片、世界首颗支持CMMB标准的手机电视单芯片、世界首颗TD-SCDMA/HSDPA/EDGE/GPRS/GSM多模射频单芯片、世界首颗40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模手机核心芯片、业界首款40纳米TD-LTE基带芯片以及GSM/GPRS基带芯片……十余年间，展讯致力于移动通信和集成电路核心技术领域的自主技术创新，创造了多个业界的“世界第一”。

　　目前，又取得手机芯片出货量位列全球第三的成绩，在展讯人看来，这些都与“创新”密不可分。

　　2011年初，展讯推出了全球首款40nm低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，是我国乃至亚洲首次在半导体商用芯片设计上超越欧美公司。

　　2014年，在本市有关部门的支持下，展讯又推出了采用先进28nm工艺的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手机平台SC883XG。该款产品采用更先进的半导体工艺，帮助手机厂商开发出具有高性价比解决方案的中高端手机。

　　技术和产品的创新，不仅能够提升手机运算速度，延长待机时间，降低功耗和成本，更让展讯的“中国芯”广泛地嵌入了三星、HTC、华为、联想、小米、酷派等品牌手机中。

　　同时，展讯非常注重知识产权的保护工作。成立10余年来，针对核心技术的研制和开发，展讯在国内外申请了千余项发明专利。

　　不仅如此，展讯人还始终相信，标准制定在研发中有着重要的作用和地位。如今，展讯拥有的多项专利技术已经形成企业标准，部分进入国家行业标准——眼下5G标准的制定工作中，也有展讯的身影。

　　未来五年，展讯将致力于14nm、16nm工艺技术研究工作，从设计角度推动我国集成电路产业整体的发展和进步。