大陆车用半导体需求火热　板块竞争呈现一面倒

　　全球半导体市场重心逐渐转移到汽车及工业用半导体领域，德州仪器(TI)执行长Richard Templeton 9月在一场科技会议上发表全球半导体产业及大陆市场未来展望时指出，德仪在车用及工业半导体这两块成长快速、利润较高的市场颇有斩获，且对于大陆市场前景充满信心，将持续投资与经营大陆市场。不过，面对大陆车用半导体市场火热景况，两岸芯片业者却使不上力，短期内市场板块仍一面倒向国际IDM大厂。

　　消费者对于先进驾驶辅助系统(ADAS)及车载资讯娱乐系统(IVI)需求增加，过去许多只安装在高级房车的配备如自动定速巡航系统、盲点监控、即时车况更新及语音控制娱乐系统，逐渐出现在中价位车款，加上其他进阶设备如车联网、自动驾驶、Apple CarPlay车载系统，带动具备高度整合、高效率与低耗能特性的功率IC产品，在车用半导体市场引领风骚。

　　台系芯片业者表示，大陆车用半导体需求火热，为众家厂商兵家必争之地，然因车用相关芯片对于效能、品质、良率及寿命要求，都较其他芯片高出许多，加上车用芯片认证程度繁琐冗长，尽管两岸IC设计业者跃跃欲试，但仍多局限在车用零售配件如资讯娱乐产品为主。

　　国际类比IC大厂认为，车用相关芯片偏重安全性考量，IC设计业者其实很难扛起重责大任，目前国际IDM大厂包括德仪、英飞凌(Infineon)、意法(STMicroelectronics)及瑞萨(Renesas)等，由于拥有类比IC、MCU等芯片自产自销，具备安全性、信赖度与长期合作优势，两岸IC设计业者要想切入大陆车用半导体市场，恐怕得花一段时间奋斗。

　　值得注意的是，近期新款汽车对于电动车、连结上网及资讯娱乐的升级需求升温，可望带给高通(Qualcomm)、联发科等手机芯片大厂新契机，有机会将4G手机芯片平台服务捆绑行销给国际或大陆车厂。不过，大陆新兴品牌车厂指出，为考量品质及安全性，暂无意冒险尝试两岸IC设计业者的车用芯片解决方案。

　　尽管两岸IC设计业者有心切入大陆车用芯片市场，然仍不得其门而入，台系IC设计业者认为，欧美及日系IDM大厂把持全球车用半导体市场，主要系因IDM大厂与各地车厂合作多年，面对品牌车厂3年才小改款，5年后再大改款，产品生命周期偏长，芯片业者一旦错过产品设计周期，恐怕又得再等3~5年，让芯片业者及研发团队纷打退堂鼓。