客户结构大转变　IP供应商也要贴近成品

　　作为全球第三大IP供应商，Imagination在合并MIPS后大举强化CPU IP，配合自己擅长的GPU IP，加上新整合的RPU(Radio Programmable Unit)IP，及套装安全性软、韧体资源，Imagination似乎已为新的移动装置、物联网(IoT)时代做好准备。

　　为进一步了解Imagination心中所策划的未来半导体世代技术及产品蓝图，DIGITIMES专访Imagination行销副总Tony King-Smith，以下为专访内容。

　　问：全球半导体产业似乎正进行整并动作，对IP供应商的影响为何?

　　答：2015年确实看到很多的大型半导体公司购并案，甚至台湾IC设计产业也是一样，我们注意到未来芯片设计公司可能会出现四种新的型态，第一是大型芯片设计公司，如英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、已收购飞思卡尔(Freescale)的恩智浦(NXP)、已收购博通(Broadcom)的安华高(Avago)，及联发科等，专注在大量且热销的芯片市场上。

　　第二种则是以IC设计公司为本位，但比较看重利基产品与市场前景。第三则是一线品牌公司，将芯片设计工作与终端产品差异化画上等号，如苹果(Apple)及三星电子(Samsung Electronics)。第四种是针对新兴市场、新兴应用的中小型产品公司，也试图自行开发芯片，争抢终端销售。

　　不管客户型态如何变化，都必需要注意到，芯片设计客户越来越想要更贴近终端产品，不仅想抢产品与市场时效性，也希望芯片投资报酬率及成功率能有所提升。这意谓IP公司所能带给客户的帮助，不仅要往上游的最先进制程;往终端市场看，也需要提供更完整的芯片，甚至成品开发平台，同时搭配一定程度的软件及韧体支援。

　　问：IP供应商要如何准备，才能配合客户更贴近终端产品?

　　答：除本身IP弹性化设计外，包括芯片设计平台的研发与软件上的支援能力也要同步进行，用建构一个完整生态系统的方式，扩大IP的服务内容。以汽车电子、物联网、智能家庭等新兴产品应用为例，Imagination除了备妥拿手的CPU、GPU IP外，也新整合了无线连结功能的RPU IP。

　　在软件应用上，也加入很多支援各种不同作业系统，甚至是一些简单型嵌入式软件的设置，让客户在开发芯片时，也能把最后段的产品生产、制造，甚至行销流程一并导入，大大提供芯片开发的成功率。

　　问：目前终端产品生命周期多不满一年，芯片设计甚至需要一年一改，IP供应商要如何因应?

　　答：IP本身可程式化的弹性要做得更大，以GPU IP为例，大概未来3~5年内的效能规格都要先准备好，以便依据客户的不同需要，来做程式化的改变组合即可，符合目前终端客户及产品每年都需更新效能及规模的必要任务。

　　此外，芯片本身的设计流程也需要再大幅精简化，IP供应商所提供的芯片设计平台务求一站到底服务内容，让芯片设计客户可以释放更多的内部研发资源，在自己真正擅长的应用、体验等地方，以期能让终端成品的效能更加完美。

　　问：Imagination如何强化在全球IP市场上的竞争力?

　　答：Imagination仍会寻找更多的市场成长机会，毕竟，IP供应商的业绩来源多为权利金，客户要好Imagination才会好，一定要让大家都有利可图，才能成为长久的生意。

　　Imagionationo目前在GPU IP的领先优势，会继续在全球手机、平板市场确保，至于CPU IP在网路应用、穿戴装置市场的高接受度，也将尽快化为实体的业绩贡献。而新开发的无线连结RPU IP及安全性嵌入式软件，则希望进一步提供终端客户的产品差异化及时效性，扩大Imagination的生态系统竞争力及营运利基。