OMNIVISION 发布适用于范围广泛的消费者应用的超紧凑、成本有效的成像解决方案

　　OmniVision Technologies, Inc. ——高级数字成像解决方案的领先开发商，今日宣布推出经过成本优化和高能效的 OVM7699 CameraCubeChip™ 和 OV7699 CameraChip™。OVM7699 和 OV7699 采用 OmniVision 的 OmniBSI+™ 像素架构，通过业内最小的足迹提供同类最佳的 VGA 性能，使其成为适用于范围广泛的应用的理想摄像头解决方案，其中包括功能手机、主流智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备和物联网设备等等。

　　OVM7699 采用 OmniVision 独有的 CameraCubeChip™ 格式封装，它适用于超薄外形设计的易整合和高成本效益的完整摄像头解决方案。OV7699 可提供传统的紧凑芯片级封装 (CSP)。

　　“这些摄像头解决方案的设计用途极多，可在紧凑廉价的封装中提供高品质的图像和视频。这两种解决方案非常适合成本、尺寸或功耗限制会成为关键因素的广泛应用，”OmniVision 的 CameraCubeChip 营销总监 Aaron Chiang 如是说。“随着目前发展中国家的移动电话市场的蓬勃发展，以及鉴于高级、以视觉为中心的可穿戴设备和智能家居设备的激增，我们认为 OVM7699 和 OV7699 的定位极为适合将潜力极佳的市场机遇转化为资本。”

　　1/13 英寸 OVM7699 和 OV7699 采用最新的 1.75 微米 OmniBSI+ 像素架构来提供行业领先的信噪比、灵敏度、充足的容量和失真校正。两种装置皆可以每秒 30 帧 (FPS) 的速率捕捉高品质 VGA(640 x 480 像素)分辨率图像和视频。

　　OVM7699 附带一个高度约为 2.3 mm 的 2.1 mm x 2.1 mm CameraCubeChip™ 模块，而 OV7699 附带 2.03 mm x 2.08 mm CSP。OVM7699 和 OV7699 目前可用于采样，且预计会在 2016 年第一季度进入量产。