三星半导体超越技术极限

　　半导体是一个日新月异的科技产业，最新的半导体技术已经发展到以纳米为单位(1纳米相当于1米的十亿分之一)。以现在的20纳米工艺为例，如果在作为半导体原料的直径为30cm的晶圆上画出一条线，然后把这张晶圆放大到地球大小的尺寸，那么20纳米的线的粗细大概相当于85cm左右。如今的半导体技术，可以看成是一种把地球看作帆布、用85cm粗的毛笔进行绘画的技术。

　　但是，即便如此微细的技术也无法满足未来半导体制造的要求。生产半导体就像平常照相成像的原理一样。未来使用的半导体芯片必须有极为微细化的电路，而使用一般的光源会产生波长干涉，无法准确将电路投射到晶圆上，因此必须使用EUV这种波长极短的光源。然而EUV设备至今为止也没有完全实现商用化。作为试用品的EUV设备，每台的价格大约1亿美金。

　　20世纪七八十年代，内存芯片的技术竞争主要集中在容量上。谁更快生产出容量更大的半导体，谁就能在市场上取胜。当时，半导体技术的发展主要由美国和日本两国主导。比起其他技术上落后的企业，美日两国的企业会通过率先开发新一代大容量的产品而获利，而当其他企业在技术上渐渐追赶上来时，又开始大幅降价，使得后进企业很难获利。

　　然而，产业结构的变化伴随着市场的拐点出现了。80年代末，只有研究所和企业才使用的电脑逐渐出现在了普通消费者的家中，这标志着“个人电脑时代”的到来。而当电脑成为个人消费品后，半导体市场则得到了飞速的发展。

　　准确预测这一变化的有两家公司，那就是英特尔和三星电子。英特尔为了避开多家公司参与的竞争日益激烈的内存芯片市场，决定集中精力做CPU市场。三星虽然进入市场较晚，但是却研发出了许多领先的技术。1992年两家公司同时在综合半导体和DRAM半导体领域取得第一的业绩后，这个纪录一直保持到现在。

　　截至2010年，中国生产的半导体集成电路占据全球生产量的9%。但中国计划到十二五计划结束的2015年，将产量增加到15%，并力争成为占世界半导体产品消费量50%的电子产业大国。为了达成以上目标，截至2015年，中国计划培育1至2个年销售额达到32亿美金以上的半导体制造企业，2至3个年销售额达到11亿美金的半导体制造企业。另外，在半导体设计领域，培育5至10个年销售额达到3亿美金的企业。

　　综合各种数据判断，这个目标很有可能成为现实。2012年，海力士半导体(中国)有限公司的年销售额达到了16.8亿美元，如果每年保持18%的增长率，到2015年即可实现翻一番的32亿美元的销售额。同时，三星电子西安半导体工厂今年5月已经投产，这个工厂采用了最新技术3DV-NAND，因此西安成为了全球瞩目的半导体生产新基地。