模组化技术发展频繁　手机与手表已出现

　　随着智能模组化技术不断进步，包括模组化智能型手机(modular smartphones)、智能模组化手表或芯片与智能皮带等装置，都已开始出现在人类的生活中。

　　据ModularPhonesForum网站报导，目前不只新创公司积极进军模组化装置市场，许多知名手机大厂也已推出不同模组化产品。

　　首先在智能型手机上，有芬兰Circular Devices推出的Puzzlephone模组化手机。其元件由处理器、电源与电池及机壳与显示器等3部分组成;另外，也有由荷兰设计师Dave Hakkens推出的Phonebloks，其元件可在损害时替换。

　　第三则是由大陆小米推出的Magic Cube。该产品曾在网路及媒体上公开过，其元件特色是拥有许多颜色。另一家大陆手机厂中兴则曾在CES 2014推出Eco-Mobius模组化手机，同样具备机壳、显示器与内建相机模组的处理器核心及电池。

　　在2015年，奥地利设计师则在募资网站Indiegogo推出Fonkraft手机，另外，一群香港工程师则募资网站Kickstarter推出Nexpaq，2015年第1季便募到5万美元。

　　至于在智能型模组化手表方面，则有来自英国的Blocks，其中包含处理器、显示器与电池，腕带部分则为其他模组化元件保留位置。

　　另外，Google日前也已看准模组化技术发展推出Project Ara计划，希望打造Android模组化智能型手机。其他想要参与计划的开发人员，也可透过该计划取得相关文件及技术协助。

　　曾参与Project Ara计划的俄罗斯Intersoft Eurasia JSC则推出DO-RA Module，作为持续监控环境多余游离辐射使用，让持有Ara手机用户，可获得该物质的背景数值。

　　除了手机与手表外，类似Google Glasses的模组化眼镜Transformer Glasses则可用于协助导航、提高驾驶专注力与提高工人作业效率上。

　　Google目前透过Project Ara计划已推出30种模组，也让许多提供利用多余模组技术的产业随之出现，例如Modular Smart Wrist Band与Modular Belt，后者长达80公分的皮带，正好给予30~40个模组化发展空间。

　　分析师指出，模组化技术除已正式进军消费性产品市场外，随着相关芯片设计尺寸越来越小，模组化技术也开始受到影响。目前芯片技术也可让任何电子装置，例如麦克风上的声音放大器内嵌在纽扣上。

　　而且随着厚度小于一根头发的芯片被开发出来，并可嵌入一般衣服纤维内，未来类似装置发展将可能跳过模组化等级，直接进入任何衣物等纤维结构内，并可透过人体体温转换成电力来驱动。

　　分析师认为，未来模组化技术发展，除了将采纳目前电子产品最受欢迎功能外，也会发展出不同用途的装置，例如家用、环境保护、健康照护等。

　　而且随着模组化产业成形，所谓模组聚合者(module integrator)业者也会出现，提供将不同模组组合产生新的功用服务。