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BCM硬件设计的平台化和半导体化(中)

作者:苏谢祖时间:2015-04-23来源:电子产品世界收藏

  接上篇

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/273087.htm

  2.2 驱动类型

  在设计中涉及到许多,对应不同的会采用不同的驱动类型,主要包括开关驱动和驱动两类。

  2.2.1 开关驱动

  驱动类型主要是从驱动的电路拓扑加以考虑,主要有高边驱动、低边驱动、半桥驱动和全桥驱动(包括两相全桥和三相全桥)四种,如图8所示。

  这四种拓扑常采用开关器件来实现,开关器件种类很多,其中常见的有机械开关和半导体开关两种,出于能效和寿命方面的优势,目前半导体开关是设计中的主流选择。半导体开关中有三极管、和IGBT等。在车身电子中,大多数负载采用带保护和诊断的来驱动。英飞凌作为全球第一大功率器件供应商,为客户提供了丰富的功率器件家族供选择,如表3所示。

  对于负载采用何种拓扑来驱动一般由OEM来决定,因为这和线束的设计有关,从功能上来说,有些负载比如阻性负载,既可以采用高边驱动也可以采用低边驱动,甚至半桥。另外对于电机来说,如果是单向运行采用半桥即可,双向运行则需要使用全桥。值得指出的是由于高边可以带来线束上的节省,在整车中负载的驱动中越来越多地采用高边驱动。

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关键词: BCM ECU LED 负载 MOSFET MCU

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