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华虹半导体新一代700V BCD工艺解决方案成功量产,助力LED照明腾飞

作者:时间:2015-04-23来源:电子产品世界收藏

  有限公司(「」或「公司」,连同其附属公司,统称「集团」)今日宣布,其新一代超高压0.5微米700V 系列工艺平台已经成功实现量产,良率超过98%,达到国际一流水平。该工艺平台主要针对诸如AC-DC转换器和LED照明等绿色能源的应用,具有业内领先的低导通电阻、高可靠性、低成本和流片周期短等特点,可为客户提供极具竞争力的单芯片解决方案。目前,已有多家客户在该平台量产,各项指标均达到或超过客户要求。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/273068.htm

  在全球节能环保的大趋势下,LED绿色照明已经进入快速发展期。据相关机构统计,LED照明集成电路市场预期将由2013年的7亿美元增至2020年的15 亿美元,年复合增长率为11.8%。尤其是,中国LED照明的市场渗透率目前仅20%-30%,可见未来市场规模巨大。新一代0.5微米700V 工艺是基于2013年第一代1微米700V 工艺升级开发而成,在保持原有1P1M(1层Poly,1层Metal)最少版次12块的低成本优势基础上,进一步集成7.5V CMOS和20V/40V的中压LDMOS以及高压200V/300V/400V/500V/600V/650V/700V的功率LDMOS,丰富了超高压电压系列选择,以满足不同电压应用需求。该解决方案可为启动电路提供差异化的结型场效应管(JFET)及高压电阻器件,还可提供双极器件晶体管(VPNP/LNPN)、高精度电阻和电容、低温度系数齐纳二极管等丰富的可选器件,极大地方便客户设计开发使用。同时该工艺解决方案优化了高压器件模块的设计规则,特别针对超高压器件特征导通电阻进行改良,其核心的700V DMOS器件特征导通电阻达到国际领先水平。

  华虹半导体凭借经验丰富的IP设计和测试团队,能够向客户提供多种高压功率模块IP,并且可完全根据客户需求调整定制IP,从而降低客户设计难度和成本,缩短产品开发时间,帮助客户快速占领市场先机。

  华虹半导体执行副总裁孔蔚然博士表示:「华虹半导体超高压700V BCD技术迎合了节能环保热点,此工艺平台所支持的高压小电流LED 照明驱动应用市场发展前景十分广阔。我们将继续增强应用于LED照明的先进差异化工艺技术组合,制造高性能、低成本的LED驱动IC。展望未来,我们将拓展先进的电源管理平台,为客户提供一整套具成本效益的解决方案。」



关键词: 华虹半导体 BCD

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