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面向智能化和物联网的电源解决方案

作者:王莹 叶雷时间:2015-03-26来源:电子产品世界收藏
编者按:  摘要:未来半导体在电源管理的应用与创新主要在工业物联网、网络通信、汽车电子、可穿戴设备/便携式医疗设备等方面。本文采访众多企业,分享其在电源IC领域发展趋势及解决方案。   2014年,中国集成电路市场规模首次突破万亿大关,达到了创纪录的10393.1亿元,同比增长13.4%,如图1所示。与此同时,2014年,中国中国电源管理芯片市场实现销售额532.8亿元,市场规模实现12.1%的大幅增长,如图2所示。   赛迪顾问韩晓敏表示:未来半导体在电源管理的应用与创新主要在工业物联网、网络通信、汽车电子

  Dialog:尺寸小、功耗低和集成度高的解决方案

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/271637.htm

  包含许多产品、技术和应用。但就设备数量而言,市场的最大细分市场包含由微型电池或能量收集系统供电的小型便捷式或可穿戴电子设备。这些设备中有许多都会收集数据,这些数据经处理后通过接入节点或网关发送至互联网,作为该数据链的第一个环节,需要使用一种或多种无线协议。

  对于哪些无线协议有可能在世界占据主导地位方面,存在许多争论。但是,大多数行业观察家认为Bluetooth® Smart(智能蓝牙)将是许多应用下的协议之选,尤其是对消费性产品,因为这种情况下许多互联网连接是通过智能手机网关进行的。智能手机、机顶盒、电视和许多其他消费性电子产品已经包含蓝牙无线电收发器,Bluetooth Smart与Wi-Fi相比不仅功耗低,而且更安全。据分析公司IHS预测,到2015年底,每个移动平台都将预装Bluetooth Smart Ready功能。

  半导体创新的焦点集中于降低、处理器和无线电收发器的能耗,同时维持足够的处理能力和无线电性能,以满足执行任务的要求。功能集成是实现功耗最小化的重要策略之一。如果蓝牙无线电收发器中的基带处理器有充足的资源来同时运行应用程序,就不仅能够最大限度减小解决方案的尺寸,还能同时降低其成本和能耗。当然,集成必须与有效的电源管理结伴而行。执行每项具体任务的片上资源必须在需要时得到充足的电力。甚至有可能按照任务需要的性能对处理器进行‘调优’,动态控制其时钟速度,进而控制其性能。

  Dialog 半导体公司低能耗连接和VoIP市场总监Mark Murphy:Dialog Semiconductor设计和制造SmartBond™系统芯片 (SoC)。这些芯片是全球尺寸最小、功耗最低的Bluetooth Smart解决方案,其中每个芯片都集成了蓝牙低能耗无线电收发器和ARM® Cortex®-M0应用处理器以及智能电源管理。这些器件的尺寸(2.5 mm x 2.5 mm,WLCSP封装)和功耗只有最接近竞争产品的一半,并且只需要五个外部元件就能构成完整的托管式 (hosted) Bluetooth Smart解决方案。对ARM®处理器的访问可通过32个GPIO进行。功耗要求如此之低,以致某公司甚至为糖尿病患者开发了一种智能笔式注射器,笔帽的卸下和重新安放就能产生足够的能源来让SmartBondSoC捕获胰岛素的精确注射剂量,并将该数据发送至一个智能手机应用程序。

  ams:主导的超低功率系统将会脱颖而出

  许多技术无论是从宏观还是微观上都将不断取得飞速发展,包括更智能的和HVAC系统,都将取得突破性进展,拥有巨大影响力的智能能源技术将变得越来越重要。由传感器主导的超低功率系统解决方案将是企业在竞争中脱颖而出的关键。

  环境光传感、接近感知及手势传感技术将深入应用于三大领域:针对智能手机和物联网连接设备的消费市场;车载娱乐及导航发展日益成熟的汽车市场;成像技术及传感器集成快速发展的医疗/工业市场。ams发现各类低功率可见光传感器正得到越来越多地应用,未来传感器也会扩展到光谱其他领域,尤其是红外线光。

  此外,由超小型低功率主动放大技术和天线自动调谐技术实现的非接触式支付,能够带来安全和可靠的NFC支付,适用于任何手机的票务,以及可穿戴产品等一系列广泛的高度集成设备,引领又一次伟大的创新。

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