环球仪器为单一及多种型号圆晶的送料过程提供更多灵活性

环球仪器的圆晶送料器与业界标准的12英寸、8英寸和6英寸圆晶兼容，同时还兼容全部的25种料盒。它结合了工业界圆晶操作的先进技术，为后端封装工艺的芯片导入提供了通用而可靠的平台。环球仪器其他晶片送料选项仍可供选配，为客户提供最大的灵活性。

送料器中的可编程芯片退出功能、δ修正、扩充与圆晶布线、墨点识别、条形码鉴别和圆晶追踪相结合，使客户能轻松地处理300mm规格中最复杂的芯片。

环球仪器在装载设备设计中还考虑了高速生产能力。设计中尽可能运用平行操作，将生产循环时间缩短到了每芯片1秒的水平。此外，设计还保留了离线圆晶送料器，适合理想状态下的多种芯片规格的应用。

送料器的规格为46’’x37’’(1.17x0.94m),占地面积小，具有半导体设备中节省空间的性能。装载设备适用于10,000级的清洁室，能使客户迅速在其已有的后端封装设备中运用环球高生产能力、小站地面积和低成本的封装解决方案。