《半导体》世界先进Q1晶圆出货估季减1~3％

　　世界先进总经理方略表示，今年第一季由于部分客户在中国于农历年拉货后进行库存调整，预计第一季晶圆出货比去年第四季减少1~3%，目前订单能见度维持二个月至第一季底止。

　　世界先进因晶圆三厂产能开出，去年第四季整体产能利用率由去年第三季之101%降至99%，预估本季产能利用率仍略降至97~99%;毛利率介于33~35%，可能比上季的35%微跌。第一季产品平均销售价格预估下跌1~3%。由于出货及销售单价下滑，由此预估本季营收会比去年第四季新高下滑低至中个位数百分比，与法人预期的季减5%大致相符。

　　世界先进总经理方略表示，去年新加入的晶圆三厂去年第四季已完成七成产能可用于生产逻辑IC，预计今年第二季可上升至九成;去年公司资本支出32.2亿元用于购厂及转换制程，今年资本支出估约22亿元。

　　世界先进在去年购入晶圆三厂，带动今年全年产能上升至212.7万片八寸晶圆，比去年成长17%。