盘点：国内集成电路产业链上当之无愧的老大都有谁？

　　下面就来介绍国内IC设计产商中的另一位佼佼者——展讯通信：

　　二、展讯

　　展讯通信有限公司(SpreadtrumCommunications，Inc.)隶属紫光集团有限公司(“清华紫光集团”)，成立于2001年4月，总部设立在上海。清华控股有限公司是紫光集团的绝对控股股东，清华控股有限公司是清华大学出资设立的国有独资有限责任公司。展讯于2013年12月23日被紫光集团收购。

　　展讯致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的交钥匙平台方案。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSPA+和TD-LTE。

　　展讯秉承持续的技术创新实力，率先实现了行业内首款40纳米基带芯片、多模单芯片射频收发器以及低功耗TD-SCDMA智能手机的技术突破。展讯集合在无线宽带、信号处理、集成电路设计技术和软件开发的专业研发能力，为终端制造商提供基于无线终端的高集成度基带处理器、射频解决方案、协议软件和软件应用平台的全套产品。

　　在介绍完上游的IC设计公司中的领头羊之后，下面就介绍一下封装测试中的领头羊：

　　封装测试：长电科技

　　江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

　　公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发，在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产，其中25um超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术(MIS)、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际先进水平，拥有多项自主知识产权，公司未来将继续在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。

　　长电科技拥有三家下属企业：江阴长电先进封装有限公司、江阴新顺微电子有限公司、江阴新基电子设备有限公司。

　　江阴长电先进封装有限公司成立于2003年8月，主要从事于半导体凸块(Bumping)及其封装产品的开发、制造和销售。公司拥有多项国内外发明专利的自主知识产权专利技术，致力于IC高端封装技术的开发，以较强的竞争力保持技术领先优势。

　　江阴新顺微电子有限公司专业从事于半导体分立器件芯片的研究开发、生产销售和应用服务。开发产品有外延平面小功率管系列、功率管、可控硅、彩电视放管、稳压二极管、肖特基二极管、变容二极管、开关二极管等晶体管芯片，产品质量处于国内领先水平。

　　江阴新基电子设备有限公司专业研发制造半导体封装测试测设、精密模具、刀具和精密机械加工，拥有一支集研发制造于一体的高级人才组成的科技队伍。

　　强强联手长电科技挤进全球封测前三甲

　　2014年11月6日晚，长电科技发布公告称，公司拟向新加坡主权投资基金淡马锡(Temasek)旗下全资子公司新加坡技术半导体公司(STSPL)收购星科金朋所有发行股份。星科金朋在新加坡、韩国、中国大陆以及台湾地区都拥有工厂。2013年，其营收近16亿美元，在全球封测行业位居第四。而长电科技和星科金朋2013年收入之和为24.27亿美元，超过全球排名第三的SPIL的23.42亿美元成为新的全球第三大封测企业。

　　最后，再来介绍一下晶圆制造的领头羊中芯国际：

　　晶圆制造：中芯国际

　　中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”)，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中;在天津建有一座200mm晶圆厂;在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。

　　中芯国际与世界级设计服务、智能模块、标准单元库以及EDA工具提供商建立了合作伙伴关系，为客户提供广泛且高灵活度的设计支持。公司装备了大陆最先进的光掩膜生产线，技术能力跨越0.5微米到45纳米。公司的测试服务则针对逻辑电路、存储器、混合信号电路等多种芯片。

　　内地集成电路晶圆代工企业中芯国际和高通2014年12月19日共同宣布，双方合作的28纳米高通骁龙410处理器已经成功制造，骁龙410是高通面向中端市场推出的集成LTE的64位移动处理器。

　　这一进展表示着中芯国际在28纳米工艺成熟上的路径上迈出重要一步。“高效能、低功耗的骁龙处理器在我们28纳米技术上成功制造，是中芯国际不断提升在国际晶圆代工领域竞争力的一大里程碑。

　　中国这几年来被视为下一个半导体产业强权，不过目前尚未看到其具体成果;到目前为止，中国在电子产业领域的影响力，主要仍是在其消费者的身分，以及电路板/系统产品的组装。不过尽管中国晶圆代工业者进步缓慢，无晶圆厂芯片业者又还在起步阶段，产业观察家仍认为中国的潜力不容小觑。

　　通过对国内集成电路产业产业链上三个重要环节中的领头羊企业的介绍，可以看出国内集成电路产业已经奠定了一定的基础，2015年国内集成电路产业必定走入快速发展的道路。至于集成电路产业能否做强，包括人才和专利问题都是阻碍中国集成电路产业真正强大的问题。不过可喜的是经过过去二十年的培育发芽，中国集成电路电路产业已经初具规模，IC设计展讯、海思进入全球前二十名，封装测试长电科技进入全球十强，晶圆制造中芯国际也已经取得不错的进展。