新闻中心

EEPW首页 > 嵌入式系统 > 业界动态 > 国际大厂找Mobile RAM货源 敲开与台厂合作大门

国际大厂找Mobile RAM货源 敲开与台厂合作大门

作者:时间:2015-01-28来源:Digitimes 收藏

  存储器厂持续在eMCP(eMMC结合MCP封装)领域扩大进击,继东芝(Toshiba)与南亚科洽谈策略联盟,新帝(SanDisk)亦传出首度来台寻找移动式存储器Mobile RAM合作伙伴,考虑与南亚科签定长约或包下产能,显示国际存储器大厂亟欲寻找Mobile RAM货源,并敲开与台厂合作大门。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/268761.htm

  半导体业者透露,在三星电子和SK海力士主导下,智能型手机内建存储器规格从eMMC转为eMCP,原本NAND Flash芯片外加关键零组件Mobile RAM芯片,2015年东芝??新帝阵营将展开大反扑。其中,新帝虽有eMCP产品线,但过去Mobile RAM系采购自尔必达(Elpida),自从尔必达并入美光(Micron)后,陆续减少提供资源,新帝遂另寻其他供应商。

  近期业界传出新帝考虑与南亚科洽谈Mobile RAM芯片合作计划,有机会签定长期供货合约,或是包下一定数量产能。目前南亚科12吋厂单月产能约6万片,以30纳米制程技术为主,并与模组厂金士顿(Kingston)签有标准型PC DRAM长期合约。

  半导体业者指出,东芝日前才找上南亚科洽谈策略结盟,计划投资10亿美元协助南亚科转换至20纳米制程,双方洽谈进入紧锣密鼓阶段,近期新帝亦找上南亚科,凸显eMMC/eMCP领域竞争压力不小。

  美光2015年宣示要扩大eMCP产品线市占率,美光旗下有DRAM、Mobile RAM和NAND Flash芯片产品线,且控制芯片有台厂群联支援,但美光在eMMC/eMCP市场发展始终不如三星和海力士,内部亦一直在找各种方式突破。

  半导体业者认为,2015年eMMC/eMCP内建Mobile RAM芯片将是存储器产业主流,尤其是苹果新一代智能型手机iPhone内建Mobile RAM芯片容量将从1GB升级为2GB,更奠定Mobile RAM芯片主流地位。

  目前三星和海力士Mobile RAM全球市占率分别为50%和27%,美光市占率近2成,台系存储器厂南亚科和华邦有Mobile RAM生产线,虽然市占率不高,但随着Mobile RAM芯片市场增温,台厂纷趁此机会扩大在全球市场利基地位。

  360°:Mobile RAM

  智能型手机崛起后,对于移动式存储器Mobile RAM芯片用量大增,大量消耗DRAM产能,对于标准型PC DRAM产能造成排挤效应,意外让全球DRAM市场从供过于求变成供不应求,进入2015年,Mobile RAM芯片在存储器领域中扮演的角色,会更为吃重。

  据TrendForce统计,全球Mobile RAM市场单季规模约34.6亿美元,其中三星电子(Samsung Electronics)位居龙头且全球市占率扩大至50.7%,二哥SK海力士(SK Hynix)的市占率约27.6%,美光(Micron)市占率约19%,这三家存储器大厂几乎通吃全球Mobile RAM市场,台系移动式存储器供应商为南亚科和华邦市占率很小,但扮演关键利基要角。

  Mobile RAM芯片的一大应用是eMMC/eMCP模组,早期的eMMC模组内建NAND Flash芯片和控制芯片,后来的eMCP模组规格包含NAND Flash芯片、Mobile RAM芯片和控制芯片,让Mobile RAM芯片重要性凸显,更让没有Mobile RAM芯片的东芝(Toshiba)和新帝(SanDisk)两家供应商竞争力受挫。

存储器相关文章:存储器原理




关键词: NAND Flash Mobile RAM

评论


相关推荐

技术专区

关闭