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盘点可穿戴设备八大主流上游芯片厂商

作者:时间:2014-12-15来源:OFweek电子工程网收藏

  3、芯片公司:Silicon Labs

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/266799.htm

  产品线:MCU,Sensor(温湿度,UV)

  优势:MCU低功耗,产品成功案例较多。

  不足:除低功耗MCU,其他产品应用不多。

  策略:补充完善可穿戴产品线,SoC产品即将推出。

  

盘点可穿戴设备八大主流上游芯片厂商

 

  Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美国德州奥斯汀 (Austin, Texas) 成立,专门开发世界级的混合信号器件。今天,公司已成为营运、销售和设计活动遍及世界各地资本额约5亿美元的上市跨国公司,并且在各种混合信号产品领域居于领先地位。

  4、芯片公司:ST

  产品线:MCU,Sensor

  优势:可穿戴布局较早,MCU客户基础好,惯性传感器技术领先,被多家国际品牌采用,环境传感器也已量产。

  不足:缺乏无线连接类产品。

  策略:ST有全线MCU和传感器产品,可针对不同细分市场提供不同方案。下一步产品方向,集成度更好,尺寸、功耗更小。

  

盘点可穿戴设备八大主流上游芯片厂商

 

  ST,也即意法半导体,是全球最大的半导体公司之一,2011年净收入97.3亿美元。以业内最广泛的产品组合著称,凭借多元化的技术、尖端的设计能力、知识产权组合、合作伙伴战略和高效的制造能力,意法半导体通过提供创新型半导体解决方案为不同电子应用领域的客户提供服务。意法半导体(ST)成立于1987年,是意大利SGS微电子公司和法国汤姆逊(Thomson)半导体合并后的新企业。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司(STMicroelectronics)。



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