魅族 MX4 Pro 深度拆解

作者：时间：2014-12-07来源：网络收藏

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/266445.htm [多图]魅族 MX4 Pro 深度拆解

　　与Touch ID对比

　　指纹识别全貌

　　通过不锈钢做出骨架，表面覆盖蓝宝石，把指纹 Sensor 通过树脂和不锈钢片封装在一起，厚度做得相当薄，据魅族工程师透露，0.3mm 后的蓝宝石已经非常薄，但是在魅族和汇顶的共同努力下，硬是把它磨到了 0.26mm 的极限薄度。

　　魅族是除了苹果之外第一家把按压式指纹识别做在正面的厂商，一样的金属检测环和蓝宝石，支持 360 任意方位识别，识别速度非常精准迅速，体验上跟 iPhone 6 难分伯仲。汇顶也是出苹果之外第一家能把蓝宝石作为覆盖保护的指纹识别技术厂商。

　　业界普遍把指纹识别当做一个卖点，魅族却脚踏实地地从用户体验出发，打造出了令人惊讶的指纹识别，再一次体现出了魅族在手机上敢为人先的精神。

　　I/O 排线

　　右边圆形的东西是线性振动马达，也就是变速马达，振感紧促，可以模拟不同的振动特性。与 MX4 不一样的是排线不再用黄色而是用黑色，振子的连接方式也改成排线，不再是简单粗暴的线头。

　　金属框架

　　历代魅族手机都有金属做骨架的传统，但 MX4 Pro 与前几代的框架在结构上又有升华。

　　以前的框架是包括外面看得到的边框和里面看不到的手机上下巴的构件延伸，而屏幕下面那一块金属片都是通过焊接或者铆钉铆接上去，也就是说它们是两种不同材质，本质上是分离的。

　　Pro 上，外面看得到的边框、上下巴延伸构件以及中间的金属片全部是一个整体了，由一整块铝合金 CNC 切削而成。

　　做成一体的 CNC 机身框架的优点就是强度更好，更加坚固，可以更好地保护屏幕和固定内部器件，更加美观。

　　Exynos 5430 SoC

　　Exynos 5430 是世界上首款 20nm HKMG 工艺处理器，采用 ARM 的 big.LITTLE 架构 (4 个 2.0GHz 的 Cortex-A15 核心 + 4 个 1.5GHz 的 Cortex-A7 核心)，系统可根据实际需要，调用 8 个核心中的任意多个，相比 28nm 功耗降低 25%，Pro 上 5430 的频率也比三星官方给出的数据高出 0.2GHz。

　　GPU 则是 ARM 的 Mali-T628 MP6 六核心，频率可达 600MHz。

　　5430 通过 PoP 叠层封装工艺将 3GB 双通道 LPDDR3 运行内存也封装在了一起，看得出 CPU 进行了点胶工艺，魅族从 M8 开始后的所有手机 CPU 都会加入点胶工艺。