魅族 MX4 Pro 深度拆解

　　因为是双色温(5500K+2200K)，所以是四个金属触点。

　　扬声器

　　外面看扬声器就五个圆孔，但是在 Pro 上扬声器占据的位置如图示，比较大。

　　电池

　　电池由排线与主板连接，典型值为 3350mAh 的锂聚合物电池，Sony、三星提供，这块电池来自 Sony。

　　耳机座

　　标准 3.5mm 接口，从 MX3 开始，魅族就通过触点把耳机座直接卡在主板上，再用螺丝固定。

　　拆下主板

　　要想把主板拆下，只需要松开 6 个排线和一个同轴天线接口。

　　主板正反面

　　魅族熟悉的黑色 PCB 又回来了，其实 PCB 版黑色也好，蓝色也好，在电气性能上并没有差别，只是业界有一个传统看法就是黑色的代表高端。使用黑色 PCB 反而会增加制作和维修成本，当然啦，使用黑色也算是厂商在技术方面自信的一种表现。

　　主板上大部分元器件被屏蔽罩覆盖，屏蔽罩是直接焊死在主板上，相比普通的可拆卸屏蔽罩，这也要增加维修成本，屏蔽罩上面覆盖石墨辅助散热。

　　主板先放一边，等会暴力把屏蔽罩拆下把里面元件看个明白，先来看其他部件。

　　听筒、电源键等集成

　　右上角的两个铜色方块就是两个降噪麦克风，加上手机底部的受话筒麦克风，就是三麦降噪系统，一般厂商只有高端旗舰才舍得用三麦降噪。

　　听筒、电源键集成

　　从左到右依次是电源按钮、呼吸灯、光线和距离传感器、听筒、降噪麦克风。

　　MX4 Pro 上很多小元件都是集成在一块，这一点上跟苹果很像，集成需要花费更多时间和金钱，也是手机内部做到更加规整和简洁的必要设计手法。

　　按键

　　按键采用边框材质的铝镁合金，按键表面保持跟金属边框一样的弧形，CNC 加工而成，边缘同样采用了钻石切边工艺，金属材质按键也更加符合整机气质。

　　后置、前置摄像头

　　后置为索尼 2070W 像素，1/2.3 英寸 IMX220 CMOS, 魅族特地定制了陶瓷基板才把整个摄像头做到了 6.2mm 这个薄度。

　　前置为 OV 的 5693，五百万像素，像素提升了不少，颗粒尺寸依旧保持在 1.4 m*1.4 m。

　　USB 附板

　　USB 附板详解

　　魅族从 M9 开始就一直有做 USB 附版的传统，小小的附板上集成了 mirco USB 接口、Home 键、通话麦克风、信号溢出口以及同轴天线接口。 因为要在前面板放下指纹识别模块，模块下面放上按键，厚度就不理想了，为了把按键的锅仔片放下而不增加厚度，工程师在 USB 附板上挖了个孔，这种做法在业界较为罕见。

　　汇顶 GF6648 指纹识别模块