研华推出全新WISE-Cloud物联网智慧云端平台 以软件加值服务带动硬件销售模式

　　智能系统(Intelligent Systems)全球领导品牌研华科技，于12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」为主题在研华林口园区IoT Campus暨嵌入式总部举办2014研华嵌入式全球经销商大会(Embedded World Partner Conference, WPC)。为期三天的活动，除邀请重量级嘉宾包括英特尔、微软、ARM、飞思卡尔、联发科、IHS等各界专家莅临分享未来趋势与观点外，也将带领全球伙伴参访研华甫于今年四月落成的林口园区IoT Campus暨嵌入式总部，除展示自身的智慧建筑外，更首度对外说明研华最新物联网概念与解决方案。

　　研华科技董事长刘克振表示，我们现在正进入一连结变革的世代(Connected Revolution)，各式连结背后所带来的资通讯成长与需求，不论是2020年将成长到50亿商机亦或至2040年加速至1兆个设备装置的需求，此一变革都将深深影响整个社会及产业发展。而研华为能进一步因应这波变革所带来的需求，在一整串物联网价值链中，不仅持续与策略伙伴协同合作，也将提出全新WISE-Cloud概念，深化并活络从最底层的信息搜集、传送，到上层云端后的产业应用分析，最后再回馈至底层装置的完整物联网串接连结。

　　刘克振表示进一步说明，WISE-Cloud(Wireless IoT Solutions Embedded, WISE)乃研华针对物联网产业需求，全面以无线技术发展的物联网智慧云端方案;主要希望以无线技术搜集资料(Data)，并进一步将其转换成服务(Service)，再有效回馈至商业智能(Business Intelligent)应用中。研华也因而首度与微软合作，提出在PaaS(Platform as a Service)层中，运用研华SUSIAccess远程操控软件及微软Azure合作之物联网云端平台。此外，研华也针对WISE-Cloud提出三大策略方针：内部发展、伙伴合作及外部投资。

　　 内部发展：大力发展内部WISE-Cloud组织，以形成服务客户之营运模式;

　　 伙伴合作：与各物联网云端平台基础架构厂商如微软、亚马逊、阿里巴巴及百度等企业合作;

　　 外部投资：积极投资第三方云端应用服务单位。

　　研华公司嵌入式核心运算事业群副总经理张家豪则认为，研华为因应此波变革，各式嵌入式解决方案也将以整合物联网解决方案、服务，及加速促成物联网价值链及生态链等两大方向作为发展目标。延续研华新提出之WISE-Cloud概念，嵌入式解决方案将大力发展及整合WISE-Cloud所需之无线数据撷取解决方案、开发具管理性，安全性和连结性之WISE-Cloud云端平台、发展WISE-Cloud连结至云端之传感器。不仅于此，一旦WISE-Cloud完整运作，研华嵌入式解决方案之销售模式也将大幅变革，未来将从以往的纯硬件销售导向，转变为以加值软件服务带动硬件之销售导向，并协助客户真正落实云端智能应用。

　　研华近年来持续以「智能地球堆手」愿景作为企业发展方向，而为能加速实践物联网与智能城市落地，更秉持着「驱动智能城市创新，共建物联产业典范」的精神，不断与全球伙伴策略联盟、合作。2014研华嵌入式全球经销商大会有超过200位来自全球的伙伴共襄盛举，藉由各界专家完整的趋势剖析、技术与产品介绍、实机展示等内容，分享最新嵌入式的应用与趋势。研华期许透过这样的知识飨宴能与全球各地伙伴，激发出更多创新的火花，携手共创智慧城市的新商机。