国产芯PK国外芯：外国的月亮比较圆？

　　工艺

　　半导体工艺技术是金融安全IC芯片设计的基础，由许多复杂工序组成。工艺线宽为半导体工艺技术重要指标。

　　对于智能卡芯片，NXP、英飞凌、三星等国际顶尖的芯片设计企业。他们的一代产品采用180nm或220nm的工艺线宽，而国内的一代通常采用180nm的工艺技术。在一代产品上，国内芯片与国外芯片所采用的工艺基本在同一工艺节点上。

　　在二代产品上，国内产品通常采用130nm或110nm的工艺，而国外产品通常选用90nm的工艺技术。在这一方面，由于在90nm及以下线宽的工艺，无法实现真正的EEPROM，国内产品通常采用130nm或110nm工艺。

　　芯片的封装

　　芯片的封装，主要有芯片的减划、模块的封装及测试等方面，在这方面国内有优质的产业链和技术，加工的质量及成本都优于国外的相关企业。不过，需要提一点的是，目前双界面的条带基本都掌握在国际厂商FCI中，但是，国内也有些产品在得到可靠性的验证，可大批量使用。

　　在如火如荼的市场竞争中，小钞相信在国家加强集成电路产业布局的政策下，在各家厂商坚持不懈的努力下，在国家加强集成电路产业布局的政策下，国产芯片将来无论在金融领域还是非金融领域，都会得到更广泛的应用，最后甚至可以走出国门，在国外IC卡芯片的浪潮中占领一席之地。