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高云发布FPGA产品-朝云系列

作者:时间:2014-11-05来源:电子产品世界收藏

  广东半导体科技股份有限公司(以下简称“半导体”)今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列()朝云™产品系列。可广泛用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域,帮助用户降低开发风险,迅速克服产品上市时间带来的挑战。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/264940.htm

  朝云™产品系列在目前市场上处于中密度范围,逻辑单元从18K LUT到100K LUT。其中有两个家族产品,分别为和GW3S。前者采用台积电(TSMC)的55nm工艺,后者采用台积电的40nm工艺。

  朝云™产品系列提供了丰富的片上资源及灵活的操作模式:多达5兆位的存贮器块能够提供多种模式、多种深宽度配置及单双端口的读写操作;80个18X18的DSP模块,可进行高速的加法、减法、乘法及累积算法;498个数字单端输入输出,可支持从1.2V到3.3V的输出电压,驱动电流可配置,多种广泛应用的输入输出协议如LVTTL、LVCOMS、PCI、HSTL、SSTL、RSDS、LVDS等;8个通用锁相环工作范围从3MHz到500MHz并提供多种用户时钟操作模式;动态I/O bank控制器的独立模块的待机工作模式以及更低的工作电压;可使用3.25Gpbs SERDES多达八通道;支持广泛的接口标准,包括DDR2、DDR3、ADC、视频、SPI4、PCI Express、以太网和CPRI。

  朝云™产品系列提供多种封装包括PBGA256、PBGA484、PBGA672、PBGA1156,将来可根据用户需求,提供更多封装类型。

  “朝云™产品系列的推出使半导体成为国内厂商中的领导者”,高云半导体首席执行官陈同兴先生表示,“在目前中密度的FPGA国际市场上,朝云™产品系列是同等密度的器件里提供输入输出最多的,成为输入输出单位成本的领先者。”

  观看、浏览设计应用以及了解朝云产品系列的更多详情,请访问www.gowinsemi.com.cn

  供货信息

  高云半导体拥有完全自主知识产权的云源™设计软件现已支持-55K FPGA产品。产品即将上市,并将于2015年4月开始批量生产测试。更多详细信息,请访问www.gowinsemi.com.cn。



关键词: 高云 FPGA GW2A

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