新思科技Synopsys与高云半导体就FPGA设计软件签署多年OEM协议

　　为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司日前宣布：已与广东高云半导体科技股份有限公司(Gowin Semiconductor)就Synopsys SynplifyPro FPGA综合工具签署一项多年OEM协议。该协议将使高云的客户能够改善逻辑综合运行时间，并为GowinGW2A/3S FPGA系列实现更高质量的时序、面积及功耗设计。高云半导体已与Synopsys合作把Synplify Pro集成到用于其GW2A/3S FPGA系列的GOWINTM设计套件中。

　　“我们的客户需要一种高性能的、高质量的FPGA逻辑综合流程来帮助他们实现其FPGA硬件方面的设计，同时满足项目进度的要求，”高云半导体首席技术官兼FPGA软件副总裁宋宁说道。“将我们的FPGA软件流程与Synplify Pro集成在一起，将使采用我们GW2A FPGA架构的FPGA设计人员能够在时序、面积和运行时间等方面达到最高设计质量。”

　　高云的GW2A/3S FPGA系列把专为性能和功耗优化的高度可编程逻辑、数字信号处理器(DSP)和静态随机存取存储器块(B-SRAM)单元结合在一起。其GW2A架构为配合Synplify Pro逻辑综合软件而进行了优化，为设计人员提供了最佳的性能并使迭代次数更少。设计人员可以利用多样化的器件规模和I/O功能，为消费性、工业级、通信以及计算市场提供相应的产品。

　　“当今的FPGA设计需要先进的逻辑综合工具，它们可以提供自动化的设计、更快速的设计周期和预测更加准确的时序收敛，”Synopsys IP和原型设计市场副总裁John Koeter说道。“Synopsys Synplify FPGA逻辑综合软件是完成高性能、高性价比FPGA设计的行业标准。Synplify Pro与GOWIN设计套件的整合将帮助高云的客户快速地创造出优化的FPGA实现，并满足精确的时序和质量要求。”