三星900亿加码半导体 有望掀晶圆代工投资热

　　为扭转智能手机业务颓势，韩国三星电子近期宣布投资约900亿元兴建晶圆代工厂，加码半导体业务。行业分析师认为，此举将影响全球行业走势，可能带动全球晶圆代工投资热潮。据证券时报记者了解，近期国内集成电路巨头也在纷纷融资布局，扩大晶圆产能。

　　影响内存供求格局

　　作为全球最大的存储芯片制造商，三星于10月6日宣布147亿美元(约合900亿元人民币)的半导体投资，有可能会投资生产DRAM(动态随机存取存储器)或者NAND(闪存)，计划于2017年投产运营。为应对智能手机业务颓势，三星从2013年开始就有意加大对半导体业务的倚重，在美国、中国都投资建设晶圆代工厂。5月，三星西安半导体开始高端闪存芯片正式量产。

　　不过，半导体行业周期性极强，三星以及海力士和美光等内存巨头都在控制产能，维持供应偏紧的局面。去年，全球第二大的DRAM制造商海力士在无锡发生火灾，导致芯片价格上涨四成，提高了智能手机和计算机厂商的组件成本。

　　本次三星扩产，势必将对同业形成打击。行业研究机构TrendForce研究协理吴雅婷在报告中指出，目前三星采用较为激进的“先扩产先赢”策略，增高风险，而其他竞争对手为维持供求偏紧状态，难以跟进。报告显示，2014年二季度，三星在全球DRAM市场占有率为39%，领先于海力士和美光。

　　“本次三星投资，可能在短期内会造成供过于求，但长期而言，内存市场还是会偏紧。”半导体分析机构IHS首席分析师顾文军认为，三星会把内存和3D制造的优势结合，扩大自己在半导体的优势。

　　引发晶圆代工投资热

　　顾文军表示，本次三星的重磅投资，可能引发台积电和英特尔的投资竞赛，促使前者加码内存业务，加速后者向代工领域转型。而国内方面已经开始在内存方面寻求突破。中芯国际[-3.75%](00981.HK)作为最大的晶圆代工厂，已经在9月宣布开始自主研发38nm工艺的NAND闪存技术。

　　三星本次加码的晶圆代工环节，属于国内集成电路的相对薄弱的制造环节。在国家大力推动集成电路产业发展之际，晶圆代工领域近期融资不断。10月8日，中芯国际在新加坡完成5亿美元债券发行，用于偿还公司债[0.05%]务，扩大8英寸及12英寸制造设施产能。按照年报披露的生产计划，2014年中芯8英寸晶圆产能，由每月12.6万件晶圆将增至每月13.5万件晶圆，位于上海的12英寸晶圆厂产能也将提升16.67%达到每月1.4万件。

　　此外，全球第六大晶圆代工厂上海华虹半导体将于10月15日在香港上市，拟发行2.29亿新股，每股售价介于11.15元至12.20元之间，最高集资27.9亿元，主要用于扩展产能。按2013年销售总额计算，目前华虹半导体是全球第二大8英寸代工半导体公司。值得注意的是，本次上市华虹将引入同方国芯[-3.22%资金研报](002049)作为基础投资人，认购1.16亿元。

　　信达证券行业分析师庞立永指出，目前国家正在大力发展集成电路产业，未来国内晶圆代工产业将持续升级发展。作为华虹宏力的前三大客户，同方国芯通过战略投资华虹半导体，加强公司与华虹半导体的战略合作，采用先进工艺降低产品成本。

　　不过，顾文军表示，相比三星这些巨头斥资重金，国内集成电路方面投资仍显不足。北京在全国率先推出300亿元集成电路产业基金，首期在制造和装备子基金规模60亿元，但也仅是三星本次投资晶圆代工厂约1/15。“希望国家基金能集中优势资源，帮助龙头企业。”顾文军说。