e拆解: SONY Xperia Z3 ，提升体现在细节

　　侧键软排线外使用了两个塑料条加固。

　　触摸屏，显示屏软排线上使用一块金属片固定。

　　前面板背面，仍然沿用了Z2上的热管散热技术，其工作原理是热管内的工作液体受热蒸发，并带走热量，从而降低手机处理器在运行中出现的发热现象。

　　Z3 的八爪鱼型软板，上面集成了侧键，振动器，麦克风和一枚三轴电子罗盘，来自日本AKM,型号为AK09911，采用高灵敏度霍尔器件传感技术。1.2mmx1.2mmx0.5mm的封装尺寸适用于智能手机等其他便携式设备。

　　去除屏蔽罩后的主板，Z3采用的高通骁龙MSM8974AC 平台，不过由于目前的PoP封装，这款芯片在RAM之下，暂时也无缘得见真容。

　　Z3的主板的BOM和Z2几乎一致，Z2的拆解可点击这里。

　　使用到了两颗NXP TFA9890 扬声器驱动IC。

　　Z3 全部零件合影。

　　eWiseTech拆解总结：

　　可拆性的角度，SONY Xperia Z3并不难拆，零件也趋向于模块化，复杂度在于各部件的固定，使用了数量不少的金属片、塑料片等。构造和特点与前辈Z2非常相似，全部拆解完之后，总结Xperia Z3有如下的特点：

　　1：整机每一个开口处的防水都有考量，扬声器、耳机插孔、侧键和麦克风等;

　　2：机身的稳固性体现在连接器的加固、摄像头外的金属固定环、侧键软板外的塑料条等;

　　3：零部件的固定需要较多的人工手工工作量。