全球半导体第四大封测厂竞购：长电华天蠢蠢欲动

　　今日，全球半导体第四大封测厂新加坡星科金朋表示，国内封装企业长电科技(600584)和华天科技(002185)已经与之接触，有收购意向。针对该消息，长电科技董秘朱正义对证券时报记者表示，目前还在研究可行性，仍有不确定性。而公司拟披露重大事项，全天停牌。华天科技董秘常文瑛则表示正在核实该消息真实性。

　　据星科金朋向新加坡交易所提交的说明显示，包括长电科技和华天科技在内多家公司，已经与星科金朋接触，寻求收购事项，但交易商谈结果并未不确定。目前，公司最新估值约为10亿美元。

　　据咨询公司Gartner统计显示，2013年全球半导体封装与测试行业市场规模为498亿美元。按照营业收入排名，星科金朋2013年营业收入15.99亿美元，位居第四，并拥有晶圆级封装、2.5D/3DIC等制程技术及专利，在市场具备一定的领先地位。目前主要股东为新加坡国家投资公司淡马锡控股，由于近年来星科金朋营运表现不理想，淡马锡急于脱手。自2011年以来，星科金朋营业收入呈现下降趋势，不过今年二季度，利润亏损开始收窄。

　　半导体分析机构IHS首席分析师顾文军表示，如果收购星科金朋，可以扩大国内封装规模，但其技术并非国内封装急缺，另外目前公司估值也偏高。8月穆迪评级下调了星科金朋评级，指出其债务负担过重，高端通讯领域、个人电脑以及用户端市场增速乏力。

　　据申银万国研报，长电科技是国内规模最大，技术实力最先进的封测大厂，未来有望冲击全球封测行业第一阵营，而华天科技完成昆山、西安、天水三地高中低端生产基地布局，成本和技术优势兼备，并购有利在封装领域扩张。