新闻中心

EEPW首页 > 模拟技术 > 设计应用 > 基于立体封装技术的复合电子系统模块应用

基于立体封装技术的复合电子系统模块应用

作者:占连样 王烈洋 黄小虎 蒋晓华 李光 彭杰时间:2014-08-26来源:电子产品世界收藏
编者按:  摘要:本文在SIP立体封装技术的基础上,设计了基于DSP、FPGA的复合电子系统模块。重点介绍了模块的功能构成及模块接口应用,为基于SIP小型化封装的复合电子系统(功能可订制)提供应用基础。   引言   随着电子技术的发展对系统模块小型化高可靠性提出了更高的要求。复合电子系统模块是欧比特公司推出的一款SIP模块,其将特定(可定制)的电子系统功能模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍了基于DSP、FPGA的复合电子系统模块OBT-MCES-01的功能构成以及应用方法。   1 SIP简介   

  摘要:本文在SIP立体封装技术的基础上,设计了基于模块。重点介绍了模块的功能构成及模块接口应用,为基于SIP小型化封装的(功能可订制)提供应用基础。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/262228.htm

  引言

  随着电子技术的发展对系统模块小型化高可靠性提出了更高的要求。模块是欧比特公司推出的一款SIP模块,其将特定(可定制)的电子系统功能模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍了基于的复合电子系统模块OBT-MCES-01的功能构成以及应用方法。

  1 SIP简介

  SIP(System In Package系统级封装)是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。欧比特公司SIP采用立体封装技术,将系统功能模块分割为多部分(层)进行叠装设计,层间互联信号通过表面金属化后激光雕刻实现,形成QFP、PGA等封装形式的模块。

  2 模块功能设计

  OBT-MCES-01是一款基于的集成等功能的SIP复合电子系统模块。其采用QFP240 PIN封装形式,实体大小35*35*10mm,各子功能模块在模块内实现连接,、JTAG、I/O等输入输出端口作为模块引脚。

  3 模块功能应用

  OBT-MCES-01一款基于DSP、FPGA的完整电子系统,可适用于用到高速DA、AD等相关领域,同时兼备了功能。模块所含资源如下:


上一页 1 2 3 下一页

评论


相关推荐

技术专区

关闭