中国集成电路产业的差距在哪儿

　　我国集成电路产业的差距

　　我们中国电子工业过去几年增长非常快，生产规模确实了不起，非常庞大。也由此带来用到集成电路的场合非常多。有多少留在国内?据WSTS于2013年统计，中国市场占了20.4%，这20.4%我认为比较合理，因为我们大概算了，中国真正满足自己用的，应该是这个数，那么这个数额是多少呢?808亿美元，仍然是非常高的一个数字，即1/4集成电路最终留在中国，我们自己能够满足的是非常有限的，也就一百亿美元左右，即1/8，还到不了20%，这是让我们很郁闷的一件事情。

　　中国芯片设计业走势

　　我国芯片设计的增长是非常快的，过去十几年当中，我们年均增长达到40%左右，这在全球很了不起。到去年达到了142亿美元，约合800多亿人民币，去年比前年增长了28.5%亿。那么今年第一季度，仍然增长了28%。如果按照这个速度增长，我们全年大概会超过180亿美元。据中国台湾一位专家预测，今年台湾大概是180亿美元，可见和台湾持平、超过台湾也不是没有可能。

　　我们在全球设计的比重大概是16.73%，设计水平基本上和国外同步，达到28nm。如果从设计实践看，我们28nm设计企业的数量超过了同行。但最终，我们非常关注毛利，我们平均毛利大概是30%左右，比跨国厂商低。

　　但在整体设计上，我们的产品是落后的，例如在网络基础设施，尤其是计算机芯片等，我们基本上是靠国外，到现在为止压力比较大。我们很多企业觉得赚点小钱就行了，但是真正关注到国家基础网络安全建设的企业非常有限。

　　怪圈——两个在外

　　一方面，设计企业愿意找海外代工厂做代工;另一方面，我们的本土代工厂也不愿意接我们设计企业的设计，这两者之间出现了一个差距。原因有两方面。

　　芯片设计方面，设计企业缺乏工艺知识，也没有定制和修改工艺参数的能力，你给我什么样我给你做什么样，稍微改动一下就做不了;设计企业对第三方IP核的依赖程度奇高;设计企业没有建立内部设计工具维护和发展队伍，缺少根据自己的产品开发和优化设计流程的人才和能力;设计企业大多采用通用的ASIC设计方法，缺少定制化和COT的设计知识。

　　代工厂方面，尚未建立完整的设计服务和支持体系;IP核研发滞后于工艺的开发，IP核开发能力薄弱;工艺研发往往依托外来客户的支撑;对设计方法学的重视程度不够。

　　如何破解这“两个在外”，需要引起我们的足够重视。

　　(注：本文节选了魏少军教授在CDNLive2014上的报告，根据录音整理，未经作者确认。CDNLive2014会议是Cadence的中国市场年会，8月5日在上海举办。)

　　参考文献：　　
        [1]魏少军.2013年中国IC设计业概况.电子产品世界,2013(11):24
　　[2]王莹.假设先进制造公司和设计公司发生了捆绑.电子产品世界,2013(6):1
　　[3]王莹.实现集成电路产业的强国梦.电子产品世界,2014(1):1