新闻中心

EEPW首页 > 嵌入式系统 > 高端访谈 > FPGA将存在于每个系统应用中

FPGA将存在于每个系统应用中

作者:王莹时间:2014-07-15来源:电子产品世界收藏

  
可以存在于任何系统应用中

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/249716.htm

  问:产品的应用领域有哪些?

  答:我们的可应用于任何领域,从有线通信&无线通信,到工业、汽车、国防&汽车,还有计算、存储%网络领域等,为客户提供系统级的解决方案。


       因为提供的是,所以更多的是提供通用芯片,而且在上面承载了软件和一些应用,是平台式的解决方案,是客户的系统级合作伙伴。

  问:高端产品占业务的重要份额,是否Altrera更重视高端产品的开拓?

  答:其实我们高中低类产品都有。从Altera的CPLD产品开始,到那些比较低成本的,像Cyclone 5 类的产品,以及到中端的低成本、高密度和高性能的Arria系列的产品,一直到高端的Stratix 的产品,可以说一应俱全。高端产品的单价较高,因此对营收的贡献较大。但是如果谈到走量,低成本产品走的量是非常之大的。

       
       Altera和两家代工厂的关系

  问:Altera委托两家代工厂生产新产品,下一代14nm三栅极(Tri-Gate)工艺FPGA及SoC由Intel代工,而目前的20nm及以上的合作伙伴是TSMC(台积电)。如何协调这两家不同代工厂之间的合作关系和衔接?例如代工厂在20纳米和14纳米产能有限,排期也会比较紧张,如何和两家代工厂保持密切的合作关系?


        答:从技术的角度来说,Altera的确有不同的技术用于不同产品的生产,比如Arria 10主要用到TSMC的20nm工艺。Stratix 10则是用到了Intel14纳米的Tri-Gate三栅极工艺。实际上,每个代工厂中都有专门的工程师团队来做Altera的产品。而且都是非常深度地来介入Altera的产品的。所以在Altera去管理或者是去处理与两家代工厂关系这方面,是没有看到有任何挑战的。

  谈到和TSMC的关系,其实我们双方已经有20年的合作时间了,我们之间所形成的合作关系是非常深度的。将来,我们的这种合作关系仍然会继续保持下去。例如就在最近,Altera刚刚宣布要和TSMC一起来做一种新的封装技术——细间距的铜凸块封装技术,主要用在Altera的20纳米Arria 10产品中。

  而谈到和Intel的合作,这是一个新建立起来的合作关系。Intel也是做出了一个战略性的决定,要进入到这个代工领域中。我们双方的合作关系也是一个自上而下,即贯穿于整个公司的合作,目前看来合作进展是非常顺利的。

  问:Altera与Intel的排他性协议的时效是多长?

  答:协议是12年有效。因为每个工艺节点的发展周期一般不到12年。

  Altera和Intel的排他性体现在:Altera公司是唯一一个主要的FPGA公司,可以使用Intel14纳米的工艺技术。

fpga相关文章:fpga是什么



上一页 1 2 下一页

评论


相关推荐

技术专区

关闭