IBM为研发半导体投30亿美元

　　据彭博社报道，虽然据传将出售其晶片制造业务，但IBM计划在今后5年内花30亿美元在半导体的研究和开发上。

　　根据IBM公布的声明，IBM将提供两项计划的经费，以制造体积更小、功能更强大的晶片。这种晶片可以在如IBM的Watson技术等系统中使用，并且开发矽以外材料的半导体零件。Watson技术可以以浅显英文分析数据。

　　这项投资凸显IBM一方面继续发展半导体技术，同时另一方面又准备分割其晶片工厂的计划。

　　据熟悉内情的人士上个月说，IBM已接近达成协议，出售其晶片制造事业给格罗方德半导体公司(GlobalfoundriesInc.)。格罗方德主要的兴趣是在于获得IBM晶片部门的工程技术和智慧财产。

　　一名熟悉此事的人士今年2月说，IBM希望维持对其使用的晶片设计和知识产权的控制权。

　　IBM系统和技术部门资深副总裁罗沙马利亚说：“基本上，我们相信没有其他公司可以对晶片进行这种程度的创新。”

　　他拒绝评论是否此举将降低出售晶片制造部门的可能性，不过他说，这项投资将增进IBM和科技工业的研究。