IBM未来5年将投资30亿美元 寻求芯片技术突破
编者按：IBM在上个季度，硬件部门销售额同比暴跌23%，为五年来最低。所以，公司未来五年计划投资30亿美元用于芯片研发，从而重振每况愈下的硬件部门也就不足为奇了，亡羊补牢为时不晚。
据英国路透社7月9日报道，IBM公司9日宣布，公司未来五年将投资30亿美元(约合人民币184.33亿元)用于芯片研发，以寻求突破并改变游戏规则，进而帮助重振每况愈下的硬件部门。这项投资额相当于IBM2013年研发总投入的一半。
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IBM在公布二季度财报前一周宣布了这项计划。上个季度，硬件部门的销售额同比暴跌23%，为该公司五年来最低的季度收入。
在5月份的投资者大会上，IBM的财务总监马丁•施罗特说，新的研发对重振硬件部门来说是必要的。IBM希望设法缩小硅芯片以提高效能，并研发用于生产晶片的新材料，像是奈米碳管，它比硅更稳定耐热，可以提供更快的连接速度。
IBM系统和技术部门的高级副总裁汤姆•罗萨米莉亚(TomRosamilia)认为，在大数据分析领域里需要伟大的技术创新。而这些技术将能够满足现在以致未来10年的需要。
IBM是唯一投资于碳芯片研究的大公司。IBM对一种叫做石墨烯的物质已经做了一些研究。据IBM称，电子在其中移动的速度比硅快10倍。现在，该公司计划在这方面投入更多的研究。这项新的芯片技术将有助于推动人工智能和高效率认知计算发展。IBM公司希望该项投资能获得一种技术，这种技术能够让计算机系统模拟大脑工作的效率大规模处理数据同时耗能更低。
随着需求的增长速度增加，其对新技术、新材料的投资将使像甲骨文和惠普那样的竞争对手被远远抛在后面。
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