拆装容易做工不错 三星Galaxy S5

　　慢着。Home键和触摸屏底部的指纹识别系统是相连的，别弄断了。

　　机身其实分成了这么两个部分。

　　边框所在的这部分没什么芯片，主要起固定、连接作用。

　　还记得前边说的神秘R1么?原来这里竟然连着Home键的排线，而且它是很容易取下的。这就给拆解维修带来了极大的方便。

　　Home键旁边的芯片是指纹识别扫描仪的控制器1200P E43F2。

　　这一面其实才是正面，三星把控制芯片、排线接口都放在了背面。

　　现在就可以把主板拿下来了。

　　先拆摄像头，撬就行了。

　　1600万像素的主摄像头模块和200万像素的前置摄像头模块，都是三星自家传感器。

　　主摄像头背部有控制芯片QDA41 L1010 R412。

　　主板上的芯片。首先是正面的：

　　红色：尔必达FA164A2PM 2GB内存。巧了，HTC One M8上用的也是这一颗，不过此前ChipWorks拆解的则是三星自家颗粒，批次不同而已。骁龙801 MSM8974AC处理器照例封装在下边。

　　橙色：三星KLMAG2GEAC-B0 16GB闪存

　　黄色：Avago ACPM-7617多模多频射频前端

　　绿色：Murata KM4220004(似乎是Wi-Fi无线模块)

　　蓝色：C1N75R UMR3(用途不详)

　　粉色：Maxim MAX77804K可编程片上系统、MAX77826(可能是管理电池的)

　　黑色：意法半导体32A M410

　　接下来是背面的：

　　红色：SWEP GRG28天线切换模块

　　橙色(大)：高通WTR1625L射频收发器(HTC One M8上也有)

　　橙色(小)：高通WFR1620接收器

　　黄色：高通PMC8974电源管理单元

　　绿色：Lattice LP1KSD 84071R25低功耗FPGA

　　蓝色：Invensense MP65M P02881 L1405六轴陀螺仪/加速计

　　粉色：高通WCD9320音频编码器

　　黑色：Silicon Image SIMG 8240B0 MHL发射器、NXP 47803 NFC控制器

　　一小块子卡，USB接口就在上边，还有两颗不知用途的芯片0075 1401 3964 C、RF1119。

　　全体零部件合影：很简单吧。

　　维修难度指数：5(0分最容易10最困难)

　　总的来说，Galaxy S5内部布局比较简单，拆解维修的难度并不大，特别是电池信手拈来。屏幕部分可以很快取下，但需要加热、慢慢撬，而且除了电池，想动其他任何东西都必须先卸下屏幕。

　　内部零件基本都是模块化的，如摄像头、耳机将诶口、振动马达、扬声器等，都可以单独更换。