集成电路产业抓住“窗口期”发力追赶

　　国务院日前公布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，强调了集成电路产业保障国家安全的重大战略意义。《纲要》指出，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。

　　俗称“芯片”的集成电路被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。然而一直以来，我国集成电路产业长期被国外厂商控制，长期居各类进口产品之首。另一方面，近年来国际产业巨头结盟、垄断趋势加剧。业内人士认为，借《纲要》出台之机，我们集成电路产业亟待在现有基础上，抓住“最后的窗口期”，发力追赶。

　　行业统计数据显示，目前全球半导体市场每年规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%;全球77%的手机是中国制造，但其中不到3%的手机芯片是国产的。长期受制于人，加上国内缺少相关技术对设备进行监控、管理，国家安全的软肋十分明显。

　　行业统计数据显示，1995年，全球25家较大的芯片企业当年投资额占全球半导体芯片生产总投资的64%;到2011年，已提升至89%。韩国三星、美国英特尔和台湾地区的台积电等前7家最大的半导体芯片企业投资额在每年全球总投资的占比，从1995年的24%快速上升到2012年的84%。

　　经过30多年竞争，半导体芯片设备公司已从原先的30多家集中到目前的三家：美国应用材料、美国泛林和日本东京电子，三家企业年销售额均在50亿美元以上。

　　业内人士分析，少数企业对半导体设备领域的“垄断固化”趋势，极大地提高了行业的进入门槛。我国芯片产业上下游一些主要企业近年来取得了快速发展，但与巨头的差距仍在不断拉大。不少人认为，留给我们追赶国际巨头的时机已经不多。

　　我国芯片产业也具备了追赶的基础。工信部电子信息司提供的数据显示，2013年全行业销售收入2508亿元，同比增长16.2%。集成电路设计业近十年年均增长超过40%，制造业2013年销售收入同比增长接近20%。封装测试业稳步扩大，产业规模超过1000亿元，封装技术接近国际先进水平。此外，离子注入机、刻蚀机、溅射靶材等12英寸制造装备和材料也实现从无到有。

　　《纲要》指出：“到2020年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。”

　　业内人士认为，目前我国集成电路产业面临的战略性机遇，可能已是最后一个“窗口期”，应充分抓住有利机遇，增强产业自信，发力追赶以缩小差距甚至实现超越。