台湾IC设计产值下半年将回落 市场发展平稳

　　台湾IC设计类股在今年上半年无疑是推升台股指数突破9千点的功臣之一，不过，随着第二季淡季不淡的基期垫高、争抢晶圆产能的过热讯号出现，IC设计业内也出现第三季旺季不旺的杂音。拓墣产业研究所昨(24)日直断，台湾IC设计产值今年第三季将较第二季下滑5%，到第四季略为回升，下半年产值约80.7亿美元、不如上半年，约减少2.1%。

　　拓墣分析，今年上半年来自大陆以及其他新兴市场、4K2K的电视渗透率提升、世足赛带动消费性电子等三大强劲需求带动，台湾IC设计公司包括智慧型手机晶片、驱动IC、电视SoC(系统单晶片)的出货量大增，提升营收持续攀高，也形成了半导体产业少见的淡季不淡现象。

　　据拓墣统计，今年第一季台湾IC设计产值约40.4亿美元，第二季达42.1亿美元，上半年的产值达82.5亿美元，较去年同期72.6亿美元成长13.6%，上半年的年成长率表现远优于全球IC设计整体表现。全球IC设计产值在今年上半年为400.5亿美元，较去年同期的374亿美元，仅年成长约7%。

　　展望下半年，虽为电子业的传统旺季，不过拓墣表示，大陆在6月份缩减3G智慧手机补助，成了接下来旺季的最大变数，而大陆目前无法掌握4G手机的销售状况，将成为左右台厂营收的重要关键。

　　拓墣进一步分析，下半年全球IC设计产值的成长动能，来自大陆加速4G，将带动4GLTE、802.11ac及FHD驱动IC等高规格IC渗透率持续提升，以及苹果与Google的新产品即将问世，加上因应4G与物联网等需求，通讯基础建设与资料中心持续扩建。

　　不过，由于台湾IC设计业大者恒大，在上述的关键成长市场中参与者已集中少数公司，或是比国际晶片厂晚卡位，加上上半年基期垫高，因此预估台湾IC设计业下半年的表现将落后于全球。拓墣预估，台湾IC设计下半年的产值约80.7亿美元，较去年同期减少3.2%，与上半年相较略减2.1%。而全球的产值约461.4亿美元，较去年同期的448亿美元增加3%，较上半年增加15%。