环球仪器下一代元件堆叠技术文章获颁最佳论文奖

　　环球仪器先进技术实验室早前发表题为“下一代元件堆叠技术(收缩中的元件堆叠封装)”论文，该论文由环球仪器东南亚业务发展经理John Almiranez撰写，在四月底于上海举行的SMTA 2014 华东高科技会议上发表，并获大会颁发最佳论文奖。

　　SMTA 2014 华东高科技会议与NEPCON中国2014，同期在中国上海世博展览馆举行，会议上发表了多达21篇论文，吸引了众多业内人士参加。

　　在环球仪器这篇“下一代元件堆叠技术(收缩中的元件堆叠)”论文中，Almiranez指出，随着元件体积越来越少，环球仪器研发了一系列完整的高性能解决方案，可以应对先进封装应用，如BVA或其他模式的元件堆叠封装元器件。

　　文章指出，环球仪器在表面贴装行业上拥有广泛的技术方案，并获得行业认可，再加先进工艺实验室独有的专家和专业知识，令环球仪器始终站在先进技术的前沿。这份论文与全球半导体互连技术解决方案领先供应商Invensas公司联合撰写，为表扬环球仪器在开发BVA工艺及组装上的成绩，该公司更授予环球仪器供应商嘉许状。

　　“第一代元件堆叠应用早在五年前开发，当时主要应对市场对移动装置的需求。” Almiranez指出，“随着市场对元件的要求越来越高，需要在更细更薄的元件中，搭载更多功能，促使元件堆叠封装技术不断革新，以期保持领先优势。”

　　为了在同一尺寸的封装元件中，提高输入/输出性能，BVA堆叠封装技术要在更微细的间距中，在PoP周围大量互连，因而需要解决许多由此产生的工艺及组装挑战。

　　首先，这技术需要提供更精细的视觉识别系统来对准BVA的铜线，来优化产量及质量，而记忆装置亦必须精准地与BVA逻辑引脚排列成一线。当记忆装置进入涂敷焊剂阶段时，务必要优化工艺，确保记忆到逻辑的位置准确及形成优质焊球。最后，贴片机需要对记忆装置，进行高速、高精准及低贴装力的贴装。

　　“这些工艺不单要求高度精准，同时要在大批量、高速生产环境下完成。”Almiranez称。“同样重要的是，厂家也需要采用掌握适当的周边设备和工艺并了解材料，与及可以执行可信的可靠测试。环球仪器凭藉多年的经验，及不断学习，令我们拥有完备的解决方案，可以满足这些需要的余，更可以在同一套设备上，进行标准贴装工艺。”