TI厚实参考设计资料库 加快模拟产品开发
类比及嵌入式系统开发时程可望大幅缩减。德州仪器(TI)为加速类比、嵌入式产品设计及上市时程,于2013年11月推出TIDesign参考设计资料库,迄今已累计约二百二十款,可为工业、车用、消费性、通讯及各种运算应用领域的开发商,提供德州仪器各系列的类比、嵌入式处理器及连结方案,降低其进入门槛和设计挑战。
本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/245764.htm德州仪器半导体市场行销高效能类比产品应用经理林家贤表示,TIDesign资料库可为工业、车用、消费性、通讯及各种运算应用领域的开发商提供各种参考设计,加快产品上市时程。
德州仪器半导体市场行销高效能类比产品应用经理林家贤表示,相较于逻辑、讯号清楚明确的数位元件,类比元件的应用工程师须面对的挑战更为艰钜且五花八门,因此业界同时针对类比元件与嵌入式系统的开发平台、参考设计支援一直以来较为不足。
为了解决类比元件与嵌入式开发难题,德州仪器于2013年11月推出TIDesign。林家贤进一步表示,TIDesign内含约二百二十个参考设计之技术文件,每一个技术文件都提供完整的原理架构、模拟方法、设计方法、测试资料、物料清单(BOM)以及说明电路功能及效能的设计档;此外,部分支援材料还包括模型、软体、程式码范例、设计指南及评估模组等,可为系统设计人员进一步简化设计路径。
据了解,TIDesign包含三层设计方案。第一层是参考设计(ReferenceDesigns),其中包含电路图、设计理念、模拟原型等;第二层是验证设计(VerifiedDesigns),这一层的设计是经过验证的,德州仪器会将实际测试的结果撰述于文件内,用户和工程师拿到经验证过的电路图就可依此调整、研发产品;第三层是认证设计(CertifiedDesigns),由于工业、通讯、汽车等各种产业的测试标准不同,开发商的最终成品必须要通过该产业的标准测试,因此TIDesign的第三层设计方案内含针对工业、汽车、通讯等行业测试的参考设计,让半成品能更为接近最终商用化的产品。
针对TIDesign的下一步,林家贤指出,从2013年11月推出此资料库迄今,德州仪器的类比、嵌入式处理器专家已为TIDesign又新增了约七十款的参考设计文件,未来德州仪器势必会持续厚植TIDesign的资料量;此外,除了技术文件之外,德州仪器亦计划于近日提供实体开发板,让开发商不只能透过文件得到最佳的模拟结果,更能直接透过德州仪器的硬体支援加快产品上市时程;而为了全面服务快速起飞的大中华市场,未来TIDesign亦计划提供部分中文资源,并朝全面中文化迈进。
评论