TI厚实参考设计资料库 加快模拟产品开发　

　　类比及嵌入式系统开发时程可望大幅缩减。德州仪器(TI)为加速类比、嵌入式产品设计及上市时程，于2013年11月推出TIDesign参考设计资料库，迄今已累计约二百二十款，可为工业、车用、消费性、通讯及各种运算应用领域的开发商，提供德州仪器各系列的类比、嵌入式处理器及连结方案，降低其进入门槛和设计挑战。

　　德州仪器半导体市场行销高效能类比产品应用经理林家贤表示，TIDesign资料库可为工业、车用、消费性、通讯及各种运算应用领域的开发商提供各种参考设计，加快产品上市时程。

　　德州仪器半导体市场行销高效能类比产品应用经理林家贤表示，相较于逻辑、讯号清楚明确的数位元件，类比元件的应用工程师须面对的挑战更为艰钜且五花八门，因此业界同时针对类比元件与嵌入式系统的开发平台、参考设计支援一直以来较为不足。

　　为了解决类比元件与嵌入式开发难题，德州仪器于2013年11月推出TIDesign。林家贤进一步表示，TIDesign内含约二百二十个参考设计之技术文件，每一个技术文件都提供完整的原理架构、模拟方法、设计方法、测试资料、物料清单(BOM)以及说明电路功能及效能的设计档;此外，部分支援材料还包括模型、软体、程式码范例、设计指南及评估模组等，可为系统设计人员进一步简化设计路径。

　　据了解，TIDesign包含三层设计方案。第一层是参考设计(ReferenceDesigns)，其中包含电路图、设计理念、模拟原型等;第二层是验证设计(VerifiedDesigns)，这一层的设计是经过验证的，德州仪器会将实际测试的结果撰述于文件内，用户和工程师拿到经验证过的电路图就可依此调整、研发产品;第三层是认证设计(CertifiedDesigns)，由于工业、通讯、汽车等各种产业的测试标准不同，开发商的最终成品必须要通过该产业的标准测试，因此TIDesign的第三层设计方案内含针对工业、汽车、通讯等行业测试的参考设计，让半成品能更为接近最终商用化的产品。

　　针对TIDesign的下一步，林家贤指出，从2013年11月推出此资料库迄今，德州仪器的类比、嵌入式处理器专家已为TIDesign又新增了约七十款的参考设计文件，未来德州仪器势必会持续厚植TIDesign的资料量;此外，除了技术文件之外，德州仪器亦计划于近日提供实体开发板，让开发商不只能透过文件得到最佳的模拟结果，更能直接透过德州仪器的硬体支援加快产品上市时程;而为了全面服务快速起飞的大中华市场，未来TIDesign亦计划提供部分中文资源，并朝全面中文化迈进。