新闻中心

EEPW首页 > 嵌入式系统 > 设计应用 > 用电子器件提高电动汽车的电池性能

用电子器件提高电动汽车的电池性能

作者:时间:2013-05-22来源:网络收藏

mV of additional measurement error due to PCB assembly:由于PCB组装而产生的额外测量误差(单位mV)
Number of units out of 10:来自10个器件的个数
Competitor:竞争对手的器件

Hours in the test chamber with, then without a cup of water:在有、然后是没有一杯水的测量室中的时间(小时)
mV of additional measurement error due to humidity:由于湿度而产生的额外测量误差(单位mV)
Competitor:竞争对手的器件

Years of Operation:工作年限
mV of additional measurement error due to long term reference drift:由于长期基准漂移而产生的额外测量误差(单位mV)
LTC6802 Worst Case Measured bandgap Drift:LTC6802在最差情况下测得的带隙漂移
Worst Case Measured Zener Drift (data from LT1021):在最差情况下测得的齐纳漂移(数据来自LT1021)

Years of Operation:工作年限
mV of additional measurement error due to long term reference drift:由于长期基准漂移而产生的额外测量误差(单位mV)
Estimated mV Error = X * 3.3. / (SQRT[hours/1000]) / 1000:估计的mV误差 = X * 3.3/ [√ (小时/1000)] / 1000
LTC other bandgap based AFE IC's:LTC6802和其他基于带隙的AFE IC
图3:生产之后的测量误差。由于真实世界因素(a)PCB组装应力、(b)湿度变化、(c)所测得的基准漂移和(d)估计的长期基准漂移而产生的3.3V电池测量误差。

湿度是另一个考虑因素。潮气渗进塑料封装,并改变机械应力。对应力敏感的基准会出现电压变化。最后,还有长期漂移。在IC封装组装过程中,芯片会受到应力。这种应力随着时间推移而缓慢释放,导致基准产生变化。在运行数千小时以后,这种影响会减小,这就是长期漂移规定以ppm/√kHr为单位的原因。图3显示了3000小时以后所测得的漂移以及预计15年以后的漂移。

总之,提高电池测量准确度可提高性能。就真实世界应用的测量准确度而言,采用齐纳电压基准的AFE IC是最佳技术,正如图3中的产品比较所示。

新的隔离式数据链实现模块化电池组

电池组设计师受到激励开发模块化系统。16kW-hr的电池也许不便于放入汽车内的单个舱中。此外,为了经济的适用性和保修,8,000欧元(10,235美元)的电池组可以分成小的模块。而且,单个模块化电池组设计可以扩大或缩小,以满足很多不同汽车平台的需求。

倘若把一个大型电池组拆分成若干个较小的模块,则会使电气连接的设计变得复杂化。在电池模块和控制电路之间传输数据需要一个线束。线束将遭受严重的电磁干扰(EMI)。必须仔细注意数据通信硬件和软件。AFE IC领域的新发明可以极大地降低数据通信的成本,同时保护电池组免受EMI影响。

2012年生产具备模块化电池组的汽车一般采用结合的CAN(控制器局域网)通信和数字隔离器,如图4所示。CAN用两条导线提供坚固的通信。一个小型微处理器(MPU)将数据从CAN协议转换到AFE IC更简单的SPI或I2C协议。模块之间的隔离由一个数字隔离器IC提供,这有时需要一个隔离式电源。CAN收发器、MPU和隔离器IC合起来的成本大约为3.5欧元(4.50美元)。

CONTROL MODULE:控制模块
BATTERY MODULE:电池模块
12 CELLS:12节电池
~3.5 EUROS:大约3.5欧元
图4:运用CAN的隔离式数据通信

新的 AFE IC消除了CAN的成本和软件复杂性问题,同时在模块之间提供坚固和隔离式两线数据传送。图5显示,用LTC6804的isoSPI端口与一个简单的脉冲变压器相结合,实现了电池模块的互连。另一种凌力尔特IC是LTC6820隔离式SPI接口IC,将任何微处理器的SPI端口连接到isoSPI总线。来自微处理器的时钟、数据和芯片选择信号由LTC6820编码成不同的脉冲。LTC6804将这些脉冲解码回时钟、数据和芯片选择信号。微处理器将LTC6804 AFE IC看作一个简单的SPI外围设备。透明的isoSPI总线提供电流隔离和抵抗EMI的能力。

CONTROL MODULE:控制模块
BATTERY MODULE:电池模块
12 CELLS:12节电池
图5:运用isoSPI实现的隔离式数据通信



评论


相关推荐

技术专区

关闭